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[반도체실무과정] 8대공정 PHOTO

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학습시간: 11시간 (총10강) 수강료: 32,670원
NCS 분류:
반도체제조(19030602) 강의 더보기
강좌구성:
11시간 (10강)
수강기간:
30일
수료기준:
진도율 80%이상, 시험 2회, 과제 0회

신청유형

학습기간

수강료 32,670
총 결제금액 32,670
  • 과정소개

    - 기초부터 최대한 쉽게, 사례를 들어가며 Photo에 대한 이해도를 높이고자 노력했습니다.

    - 면접질문에서 자주 나오는 주요인자(해상도, DOF, NA 등)에 대한 정의, 발전방향, 상호 연관관계를 설명합니다.

  • 학습대상

    - 반도체 제조 공정 관련 직무 종사자

  • 학습목표

    - 반도체 8대공정 중 Photolithography 공정의 절차 및 의의에 대해 이해하고 실제 업무에 적용할 수 있다.

    - Photo 공정 8대 절차 및 Track 구성, 표면 처리, PR spin coating에 대해 이해하고 설명할 수 있다.

    - Soft bake 및 Alignment, exposure, Resolution, DOF, NA, 광원과 파장에 대해 이해하고 반도체 제조 시 정확성을 높일 수 있다.

    - Photo 불량 사례를 이해하고 이를 통해 반도체 제조 시 불량율을 낮출 수 있다.​ 

  • 교수소개

    엄 중 섭

     

    [경력]

    - 현)한국반도체기술교육원​

    - 삼성전자주식회사/SOC PIE그룹(E6 수석)​

  • 학습내용
    차시 내용
    1차시 Photo 공정의 개요
    2차시 Track 구성/표면 처리/PR Spin Coating
    3차시 Soft bake/Alignment/Exposure
    4차시 PEB/Development/Hard bake/ADI 검사
    5차시 Resolution과 DOF/NA/광원과 파장
    6차시 Resolution 향상 방안 및 EUV/DPT/Q PT
    7차시 PSM/OPC
    8차시 Photo 현장 실무
    9차시 Photo 불량 사례 (1)
    10차시 Photo 불량 사례 (2)
  • 평가기준
    평가항목 진도율 시험 과제 진행단계평가 수료기준
    평가비율 - 80% 0% 20% -
    수료조건 80% 이상 0점 이상 0점 이상 0점 이상 60점 이상