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[반도체실무과정] Fab Operation & Production

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교육 과정 사진
강좌구성:
  
21시간 (20강)
수료증:
  
발급 가능
수료기준:
  
진도율 80%이상, 시험 2회

신청유형

62,370

수강후기 (2)
과정정보
커리큘럼

수강후기

5.0
2
5
0
4
0
3
0
2
0
1
기본순
  • 수료
    내일배움카드
    p*******02024-09-26
    좋네여
  • 일반
    l******12024-08-22

    과정소개

    - 반도체 과정 전반을 소개하는 과정으로 반도체 과정을 처음 접하는 분들을 위한 필수 과정이며, 반도체 숲이 보이게 해드립니다.

    - Fab을 중심으로 진행되는 반도체 개발/수율/생산/불량분석/품질과정을 실무 경험으로 소개합니다.


    *해당 과정은 인정신청 유효기간 만료로 2024.12.01.(일) 개강반부터 NCS 수료증 발급이 되지 않사오니, 양해 부탁드립니다.
    *12월까지 운영 후 폐강될 예정이오니, 수강에 참고 부탁드립니다.*12월까지 운영 후 폐강될 예정이오니, 수강에 참고 부탁드립니다.

    학습대상

    - 반도체 제조 공정 관련 직무 종사자 

    학습목표

    - 반도체 공장의 구조 및 내부 설비와 기기에 대해 이해하고 설명할 수 있다.
    - 반도체 제조 공정의 흐름 및 설비와 배치에 대해 이해할 수 있다.
    - 반도체 공장 내 각 부서별 직무와 필요 역량에 대해 이해할 수 있다.
    - 반도체 제조 시 품질경영과 품질보증기법에 대해 이해하고 적용할 수 있다.
    - 종합 반도체 기업 및 제조 전문회사와 유통회사 등의 현재 실태를 비교해 보고 반도체의 종류와 시장에 대해 이해할 수 있다.
    - 반도체 제조기술의 발달과 패러다임 변화에 대해 이해할 수 있다.​

    교수소개

    엄 중 섭

     

    [경력]

    - 현)한국반도체기술교육원

    - 삼성전자주식회사/SOC PIE그룹(E6 수석)

학습내용

차시내용
1차시반도체 산업의 특징 및 Fab 라인
2차시Fab 내부구조 및 작업공간과 공정 흐름
3차시Fab 제조 공정의 설비와 배치
4차시청정도 유지 및 관리
5차시수율 및 생산성 향상
6차시Wafer 및 lot 구분 관리와 Fab 라인 운영 Tool
7차시Wafer 계측/검사 및 Recipe/Product 관리
8차시작업자와 조직구조 및 Fab 직무 분류와 필요역량 (1)
9차시Fab 직무 분류와 필요역량 (2)
10차시Fab 장비 정지/재가동 절차 및 신규장비 인증과 생산규모
11차시반도체 원가 개선활동 및 Wafer의 가격 영향 요인
12차시Wafer Scrap과 PCM 및 저수율
13차시품질 관리 (1)
14차시품질 관리 (2) 및 품질 검사
15차시품질 관리 기법 7가지 도구 (1)
16차시품질 관리 기법 신 7가지 도구 (2)
17차시품질보증 (1) WLR
18차시품질보증 (2) PLR
19차시종합 반도체/Foundry/Fabless 비교 및 반도체 시장
20차시반도체 제조기술의 Break through

수료기준

수료기준
총 진도율중간평가최종평가과제
80% 이상평가비율 20% 반영평가비율 80% 반영-
반영된 평가 합산 60 이상