[반도체실무과정] 8대공정 ETCHING

- TP 1개의 Layout → Si에 구현시 형상 → Tilt 구조로 설명합니다.

- 식각 공정의 목적과 방법을 소개합니다, 동방성, 이방성 소개와 건식 식각, 습식식각, 식각시 나타나는 불량을 소개합니다.

- 플라즈마, 쉬즈가 무엇인지, 플라즈마의 특징과 종류/ 식각원리/ 식각의 종류 등을 설명합니다.

*해당 과정은 인정신청 유효기간 만료로 2024.12.01.(일) 개강반부터 NCS 수료증 발급이 되지 않사오니, 양해 부탁드립니다.
*12월까지 운영 후 폐강될 예정이오니, 수강에 참고 부탁드립니다.

- 반도체 제조 공정 관련 직무 종사자 

- Etching 공정의 개요와 용어를 설명할 수 있다.

- 플라즈마의 생성과 특징을 설명할 수 있다.

- 다양한 Etching 공정의 장점과 단점을 숙지하고 원리를 설명할 수 있다.​ 

엄 중 섭

[경력]

- 현)한국반도체기술교육원​

- 삼성전자주식회사/SOC PIE그룹(E6 수석)​