반도체 후 공정 집중 과정
모바일NCS
수강후기 (11)
과정정보
커리큘럼
수강후기
기본순
- 수료일반l*****92024-04-11
반도체 전공정에 대한 수업과 교육만 받았었는데 후공정 교육을 집중적으로 유익하게 가르쳐줘서 정말 좋았다
- 수료일반g*****12024-04-05
깔끔한 강의 강사합니다. 학교에서 전공정, 소자 강의 수강했고, 많이 까먹은 상태인데도 대부분 듣기만 해도 이해가 잘 갔습니다.
- 수료일반s**********22024-03-15
후 공정 관련 교육이 많이 없었는데, 전반적으로 들을 수 있어서 정말 좋았고 이해하기 쉬었습니다.
- 수료일반s******42024-03-14
전체적인 후공정 프로세스를 파악할 수 있었습니다. 강의력이 좋으시고, 현업에서 발생하는 이슈들을 예시로 설명해주셔서 이해하기 좋았습니다.
과정소개
1. 반도체 후 공정에 대한 진행순서에 대해 설명할 수 있다.
2. 반도체 테스트 공정에 대한 개략적인 내용을 이해하고 설명할 수 있다.
3. 반도체 패키지의 분류 방법과 전체적인 공정 순서에 대해 설명 할 수 있다.
4. 1~3번의 이해과정 등을 통해 반도체 관련 업무프로세스를 제시할 수 있다.
학습대상
1. 반도체 개발, 제조 공정 관련 직무 종사자
2. 반도체 분야에 관심이 있는자
학습목표
1. 반도체 후 공정에 대한 진행순서에 대해 설명할 수 있다.
2. 반도체 테스트 공정에 대한 개략적인 내용을 이해하고 설명할 수 있다.
3. 반도체 패키지의 분류 방법과 전체적인 공정 순서에 대해 설명 할 수 있다.
4. 1~3번의 이해과정 등을 통해 반도체 관련 업무프로세스를 제시할 수 있다.
교수소개
서재범
前 SK하이닉스 수석연구원 15년 이상 경력
前 SK하이닉스 전공면접관 출신
前 SK하이닉스 사내대학 강의 경력 有
前 L반도체, S반도체 총 14년 이상 경력
학습내용
| 차시 | 내용 |
|---|---|
| 1차시 | 반도체 후 공정 개요 |
| 2차시 | 웨이퍼 테스트 공정 |
| 3차시 | 패키지 기술 - Conventional 패키지 |
| 4차시 | 패키지 기술 - Wafer Level 패키지 |
| 5차시 | 패키지 기술 – 적층 패키지 및 SiP |
| 6차시 | 패키지 공정 – Conventional 공정 (1) |
| 7차시 | 패키지 공정 – Conventional 공정 (2) |
| 8차시 | 패키지 공정 – Conventional 공정 (3) |
| 9차시 | 패키지 공정 – Conventional 공정 (4) |
| 10차시 | 패키지 공정 – Wafer Level 공정 |
| 11차시 | 패키지 테스트 공정 |
| 12차시 | 패키지 신뢰성 평가 |
수료기준
| 수료기준 | ||||
|---|---|---|---|---|
| 총 진도율 | 중간평가 | 최종평가 | 과제 | |
| 80% 이상 | 평가비율 20% 반영 | 평가비율 80% 반영 | - | |
| 반영된 평가 합산 60점 이상 | ||||