반도체 후 공정 집중 과정
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수강후기 (3)
과정정보
커리큘럼
수강후기
기본순
- 수료일반i****o2023-11-03
책보는거보다 나아요
- 일반a*****52023-11-01
비록 수료는 하지 못했지만.... 좋은 강의였다고 생각합니다. 모두들 공부 많이 하고 시험 보시길 바라용....
- 수료일반e******12023-10-10
너무 유익했습니다 후공정 관련해서 이렇게 자세히 배울수있는 강의는 없었습니다
과정소개
1. 반도체 후 공정에 대한 진행순서에 대해 설명할 수 있다.
2. 반도체 테스트 공정에 대한 개략적인 내용을 이해하고 설명할 수 있다.
3. 반도체 패키지의 분류 방법과 전체적인 공정 순서에 대해 설명 할 수 있다.
4. 1~3번의 이해과정 등을 통해 반도체 관련 업무프로세스를 제시할 수 있다.
학습대상
1. 반도체 개발, 제조 공정 관련 직무 종사자
2. 반도체 분야에 관심이 있는자
학습목표
1. 반도체 후 공정에 대한 진행순서에 대해 설명할 수 있다.
2. 반도체 테스트 공정에 대한 개략적인 내용을 이해하고 설명할 수 있다.
3. 반도체 패키지의 분류 방법과 전체적인 공정 순서에 대해 설명 할 수 있다.
4. 1~3번의 이해과정 등을 통해 반도체 관련 업무프로세스를 제시할 수 있다.
교수소개
서재범
前 SK하이닉스 수석연구원 15년 이상 경력
前 SK하이닉스 전공면접관 출신
前 SK하이닉스 사내대학 강의 경력 有
前 L반도체, S반도체 총 14년 이상 경력
학습내용
| 차시 | 내용 |
|---|---|
| 1차시 | 반도체 후 공정 개요 |
| 2차시 | 웨이퍼 테스트 공정 |
| 3차시 | 패키지 기술 - Conventional 패키지 |
| 4차시 | 패키지 기술 - Wafer Level 패키지 |
| 5차시 | 패키지 기술 – 적층 패키지 및 SiP |
| 6차시 | 패키지 공정 – Conventional 공정 (1) |
| 7차시 | 패키지 공정 – Conventional 공정 (2) |
| 8차시 | 패키지 공정 – Conventional 공정 (3) |
| 9차시 | 패키지 공정 – Conventional 공정 (4) |
| 10차시 | 패키지 공정 – Wafer Level 공정 |
| 11차시 | 패키지 테스트 공정 |
| 12차시 | 패키지 신뢰성 평가 |
수료기준
| 수료기준 | ||||
|---|---|---|---|---|
| 총 진도율 | 중간평가 | 최종평가 | 과제 | |
| 80% 이상 | 평가비율 20% 반영 | 평가비율 80% 반영 | - | |
| 반영된 평가 합산 60점 이상 | ||||