[반도체실무과정] 8대공정 SUMMARY
모바일NCS
수강후기 (2)
과정정보
커리큘럼
수강후기
기본순
- 수료일반d*****62024-03-18
- 수료일반h******12023-09-23
반도체 8대공정에 대해서 전체적인 흐름과 이론에 대해 알 수 있어서 좋았다.
과정소개
- Fab의 8대 단위 공정을 핵심만 종합 정리한 과정입니다.
- 면접시 자주 물어볼 수 있는 사항, 중요 핵심 사항을 쉽고 명확하게 정리하였습니다.
학습대상
- 반도체 제조 공정 관련 직무 종사자
학습목표
- 반도체 전체 제조과정을 이해하고 설명할 수 있다.
교수소개
엄 중 섭
[경력]
- 현)한국반도체기술교육원
- 삼성전자주식회사/SOC PIE그룹(E6 수석)
학습내용
| 차시 | 내용 |
|---|---|
| 1차시 | 제조과정의 Preview |
| 2차시 | Photolithography (1) |
| 3차시 | Photolithography (2) |
| 4차시 | Etching Process |
| 5차시 | CVD Process |
| 6차시 | Metal |
| 7차시 | Cleaning Process |
| 8차시 | Diffusion Process |
| 9차시 | CMP Process |
| 10차시 | Implant Process |
수료기준
| 수료기준 | ||||
|---|---|---|---|---|
| 총 진도율 | 중간평가 | 최종평가 | 과제 | |
| 80% 이상 | 평가비율 20% 반영 | 평가비율 80% 반영 | - | |
| 반영된 평가 합산 60점 이상 | ||||