오늘 강의에서는 반도체 FAB의 구조와 클린룸 환경에 대해 학습했다. 반도체 제조 공정은 미세한 오염에도 큰 영향을 받기 때문에, 극도로 청정한 환경을 유지하는 클린룸이 필수적이라는 점을 이해할 수 있었다. 클린룸은 공기 중 입자 수를 기준으로 청정도를 관리하며, 공정별로 요구되는 ISO 등급이 다르다는 점이 인상적이었다. 특히 포토 공정은 가장 높은 청정도를 요구하는 반면, 패키징 공정은 상대적으로 낮은 수준의 청정도를 요구한다는 차이를 알 수 있었다.
클린룸의 핵심 요소로는 공조 시스템(HVAC), HEPA 및 ULPA 필터, 공기 흐름 방식 등이 있으며, 이를 통해 미세 입자를 효과적으로 제거하고 청정 환경을 유지한다. 또한 반도체 FAB은 외부 오염 유입을 방지하기 위해 양압 상태를 유지한다는 점도 중요한 특징이다.
FAB의 구조는 Main FAB과 Sub FAB으로 나뉘며, Main FAB은 실제 공정이 이루어지는 공간이고 Sub FAB은 이를 지원하는 역할을 수행한다. 특히 Sub FAB에서는 가스 공급, 화학물질 관리, 진공 및 배기 시스템, 전력 및 냉각 시스템 등 공정 운영에 필수적인 기반 설비를 담당한다. 이러한 구조를 통해 반도체 공정이 안정적으로 유지된다는 점을 이해할 수 있었다.
또한 스막룸, 에어샤워, FFU/HEFU, 댐퍼 등 클린룸 구성 요소를 통해 작업자의 오염원 유입을 최소화하고 내부 환경을 정밀하게 제어한다는 점도 학습했다.
이번 강의를 통해 반도체 공정이 단순히 장비만으로 이루어지는 것이 아니라, 이를 뒷받침하는 환경 제어와 설비 시스템이 매우 중요하다는 점을 이해할 수 있었으며, FAB 전체를 하나의 유기적인 시스템으로 바라보는 시각을 가지게 되었다.
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