어제 진행한 1일차에 이어서 2일차에는 본격적으로 반도체 생산과 직결되는 반도체 팹과 클린룸에 대해 보다 자세하게 학습하였습니다.
먼저 반도체 클린룸의 경우에는 매우 초순수 환경의 팹으 의미하며, 이는 아무리 작은 나노 단위의 particle이라도 반도체의 성능에 영향을 줄 수 있기 때문입니다. 반도체 클린룸은 클래스라는 단위 공간 내의 CFU 입자 농도 허용 기준에 따라 종류가 달라집니다. 예를 들어 클래스 10인 경우, 1입방 피트 내에 0.5마이크로미터 이상 크기에 먼지가 10개 이하로 존재하는 정도를 의미하며, 이러한 개념에서 정말 반도체가 초정밀한 관리 체계 아래 생산이 되게 됩니다. 이러한 클래스 입자들은 국제 표준규격인 ISO를 따르게 되며, 반도체 제조 공정별로도 클린룸의 기준이 달라지게 됩니다.
클린룸을 입실하기 전에 스막룸에서 방진복으로 갈아입고, 최종 입실 전에 신체에 남아있는 particle들도 모두 제거하기 위해서 에어샤워를 추가로 진행합니다.
다음으로 반도체 팹에 대해 학습하였습니다. 우리가 흔히 말하는 반도체 팹은 1~3층까지 총 3개의 층이 하나의 팹 구성을 이루게 되며, 3층이 설비들이 모여있는 main 팹, 1~2층은 3층의 온전한 작동을 위한 sub 팹이라고 생각하면 됩니다. 2층의 경우 utility층으로서 필요한 전력을 공급하는 데에 목적을 두고, 1층의 경우 펌프와 배관 등이 위치함으로써 유해 물질을 대기로 배출시키는 역할을 합니다. sub 팹은 다양한 목적을 가지고 있는데, 대표적인 역할로는 가스 공급, 환경 오염 및 안정성 확보, 진공 및 배기, 전력 및 냉각 역할을 가지고 있다고 볼 수 있습니다.
2. 느낀 점
반도체가 굉장히 체계적으로 관리가 된다는 사실은 알았지만, 이 정도로 철저하고 확실한 체계 아래 관리가 되고 있다는 것을 처음 알게 되었습니다. 특히나 반도체 클린룸이 허용 particle 농도 기준에 따라 클래스 여러 개로 나뉜다는 사실도 알게 되었고, 반도체 제조 공정별로도 노광 공정은 ISO 3, 에칭과 증착은 ISO 4~5, 패키징은 ISO 6~7 정도로 제조 공정 안에서도 이렇게 클래스가 다르다는 사실을 알게 되었습니다.
