-반도체 장비 엔지니어 업무 개요
파트별 장비의 유지/보수 책임, 장비의 이상 데이터를 바탕으로 Trouble Shooting 해결
PM: 예방 정비
BM: 사후 정비
1. 장비 SET-UP업무/ 파트 수급
장비가 Fab in 하고 가동까지의 장비 최적화 업무 수행
2. TREND 분석을 통한 양산
이상 데이터의 의해 발생한 I/L 문제 해결
3. 장비 개조/개선 업무 수행
장비 Upgrade 파트 교체에 대한 테스트 진행
4. 장비 효율 관리/생애 주기 관리
장비의 PART의 PM, 주기 관리, 유지/보수 업무
-반도체 장비 엔지니어 업무
장비 SET-UP업무
Tier0 장비 반입 이전 준비
장비 전산 등록
배관/전기 기술팀과 협업
장비 위치 마킹/타공/보강
Tier1 장비 반입 기간
HW세팅 간 필요 PART 수급
유틸리티 T/O시 관련 부서 협업
Tier2 장비 외관 완성 후 공정 SET-UP
TTTM 과정을 위한 공정 기술과 협업
장비 가동 최종 확인을 위한 안전팀과 협업
양산관리 업무
PM/BM 후 재가동을 위한 TEST 관리
장비 Interlock 해결 및 Trouble Shooting 해결
장비 레시피 TEST 및 SPEC 관리
장비 효율 관리
장비 개조/개선 평가 및 횡전개
장비/파트/협력사 관련 투자 업무 + 비용 관리 업무
장비 국산화 교체 및 평가 진행
PSM/유해물질 관련 안전 업무 수행
장비 엔지니어 생애/주기 관리
주요 Fail PART를 파악하고 재고 관리 > 주요 UP DELAY 문제는 파트 수급에서 발생
데이터 분석을 통해 PM 주기 관리 및 계획 수립
-총평
반도체 장비 엔지니어 구체적으로 어떤 업무를 수행하는지 익히게 되었습니다.
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