<윈스펙 장비 엔지니어 입문 3일 완성 스터디> 1일차 학습일지

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반도체 장비 엔지니어 입문 스터디 1일차에서 반도체의 주요 종류와 구조에 대해 학습하였다. 반도체는 크게 시스템 반도체와 메모리 반도체로 나뉘며, 시스템 반도체는 연산·제어 기능을, 메모리 반도체는 데이터 저장 기능을 담당한다. 메모리는 RAM(DRAM, SRAM)과 ROM, 그리고 비휘발성 메모리인 NAND/NOR로 구분된다는 점을 이해하였다.

특히 3D NAND 구조가 인상 깊었는데, 기존 평면 구조와 달리 셀을 수직으로 적층하여 집적도와 용량을 크게 향상시킨다는 점을 알 수 있었다. 또한 DRAM은 커패시터 기반의 휘발성 메모리, NAND Flash는 플로팅 게이트 기반의 비휘발성 메모리라는 구조적 차이도 학습하였다.

이번 학습을 통해 반도체는 단순 기능이 아니라 구조에 따라 성능과 용도가 결정된다는 점을 이해하게 되었고, 장비 엔지니어로서 이러한 기본 개념의 중요성을 느꼈다.