반도체 팹(FAB)은 크게 3개의 층으로 구성되며, 상부의 Main Fab과 하부의 Sub Fab 구조로 이루어져 있음을 학습했다. 3층(Main Fab)은 실제 공정 장비가 위치한 공간이며, 1층과 2층(Sub Fab)은 이를 지원하는 역할을 한다.
2층 Utility 영역에는 장비에 필요한 전력을 공급하는 Power Rack 및 전력 변환 시스템이 위치하여 공정 장비와 연결된다. 1층에는 진공 환경을 유지하기 위한 Dry Pump 및 배관 시스템이 구성되어 있으며, 공정 중 발생하는 유해 가스를 처리하는 Scrubber 시스템이 함께 운영된다. 이를 통해 공정 안정성과 작업 환경 안전이 동시에 확보된다는 구조를 이해했다.
-배운점
반도체 공정은 단순히 장비만으로 이루어지는 것이 아니라, 전력 공급, 진공 유지, 유해 물질 처리 등 다양한 설비 시스템이 유기적으로 결합되어 운영된다는 점을 이해했다. 특히 Main Fab과 Sub Fab 간의 역할 분리가 공정 안정성과 장비 효율에 직접적인 영향을 미친다는 점이 인상적이었다.
또한 공정 엔지니어는 장비뿐 아니라 이러한 설비 인프라까지 함께 이해해야 안정적인 공정 운영과 문제 해결이 가능하다는 것을 느꼈다.
