#반도체 #장비엔지니어 #FAB #윈스펙 #이공계
3일차 강의에서는 반도체 장비 엔지니어 업무 개요 및 업무에 대해서 자세히 배울 수 있었다. 장비 SET-UP 업무나 양산 관리 업무에 대해서 특히 흥미 있게 배울 수 있었다.
강의를 듣기 전에는 장비 엔지니어가 단순히 장비를 점검하고 고치는 업무를 한다고만 막연하게 생각했었는데, 강의를 듣고 난 후에는 업무의 범위가 훨씬 넓고 체계적이라는 점을 알게 되었다. 특히 SET-UP 업무가 Tier 0 반입 이전 준비부터 Tier 1 H/W 세팅, Tier 2 공정 SET-UP까지 단계별로 진행되며 유틸리티팀, 공정기술팀, 안전팀 등 다양한 부서와 협업이 필수적이라는 점이 인상 깊었다. 또한 양산 관리 업무에서 PM/BM 이후 NPW를 활용한 QUAL TEST를 거쳐 장비 가동을 승인하는 절차 그리고 Interlock 발생 시 FDC SYSTEM을 통해 데이터를 분석하여 트러블 슈팅을 수행한다는 내용이 가장 기억에 남는다. 수율에 문제없이 가동률을 최대화하여 비용 절감과 생산량 최적화를 동시에 달성해야 한다는 점에서 장비 엔지니어의 책임감이 얼마나 막중한지 느낄 수 있었다.
앞으로는 이번 강의에서 배운 장비 엔지니어의 실제 업무 프로세스를 바탕으로, 단순히 장비를 다루는 기술뿐 아니라 협업 능력과 데이터 분석 역량까지 균형 있게 갖춘 인재가 되도록 준비하겠다. 현장에서 신뢰받는 장비 엔지니어로 성장하여 반도체 생산성 향상에 기여할 수 있도록 꾸준히 노력해 나갈 것이다.
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