3일차 강의를 통해 반도체 장비 엔지니어의 핵심인 '장비 SET-UP'과 '양산 관리' 업무의 체계적인 프로세스를 깊이 이해할 수 있었습니다.
특히 장비 반입부터 초기 최적화까지 진행되는 장비 SET-UP 업무가 인상 깊었습니다. 사전 준비 단계인 Tier 0(유틸리티 H/U 협의)부터 Tier 1(H/W 세팅 및 T/O 문제 해결), 그리고 최종 Tier 2(TTTM 조율 및 SHE QUAL 승인)에 이르기까지 수많은 유관 부서와의 긴밀한 협업이 필수적이라는 점을 깨달았습니다.
또한 양산 관리 단계에서 NPW를 활용한 QUAL TEST와 FDC SYSTEM을 기반으로 한 트러블 슈팅 과정을 배우며, 수율 확보와 가동률 극대화를 책임지는 엔지니어의 막중한 역할을 실감했습니다.
단순히 장비라는 하드웨어를 다루는 것을 넘어 타 부서와의 소통 능력과 데이터 분석 역량까지 균형 있게 갖추고, 문제의 본질을 파악하여 반도체 생산성 향상에 기여하는 신뢰받는 장비 엔지니어로 성장하겠습니다.
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