2일차 스터디에서는 반도체 생산의 핵심 공간인 '팹(FAB) 구조'에 대해 심도 있게 학습했습니다. 반도체 팹이 단순히 하나의 작업 공간이 아니라, 메인 공정이 진행되는 3층(MAIN FAB)과 이를 지원하는 1, 2층(SUB FAB)이 유기적으로 연결된 3개 층 구조라는 점이 매우 흥미로웠습니다.
특히 유틸리티 층의 역할을 명확히 이해할 수 있었습니다. 2층에는 장비 가동에 필수적인 전력을 공급하는 Power Rack과 Transfer Module이 위치하며, 1층에는 진공 시스템을 위한 드라이 펌프와 유해 물질을 정화하는 스크러버 시스템(Scrubber System)이 배치된다는 점을 배웠습니다.
공정 장비(Main)와 하부 유틸리티 설비가 어떻게 긴밀하게 상호작용하며 반도체를 생산하는지 구조적으로 파악할 수 있는 유익한 시간이었습니다. 장비 엔지니어로서 메인 장비뿐만 아니라 이를 뒷받침하는 인프라 시스템에 대한 이해가 왜 필수적인지 다시 한번 절감했습니다.
반도체 #장비엔지니어 #FAB #윈스펙 #이공계
0
0
댓글 0