윈스펙에서 진행하는 반도체 장비 엔지니어 입문 스터디 1차시를 들었다. 기계공학 전공이라 한데 반도체 쪽 용어는 평소 뉴스에서 자주 봐도 정확히 뭐가 뭔지 헷갈렸는데, 오늘 IDM / 팹리스 / 파운드리 / OSAT 구분이 좀 정리됐다. 삼성이랑 하이닉스는 설계부터 생산까지 다 하는 IDM, TSMC는 파운드리, 엔비디아는 설계만 하는 팹리스. 특히 시스템 반도체는 메모리랑 다르게 회로 설계가 너무 복잡해서 팹리스랑 파운드리로 역할을 쪼개서 간다는 점이 인상 깊었다. 그래서 팹리스 기업들이 돈을 많이 버는 거구나 싶었다.
메모리에서 DRAM이 휘발성이고 플래시가 비휘발성이라는 것도 헷갈렸던 부분인데 이번에 확실히 잡고 갔다. 그리고 글로벌 장비 시장에서 ASML이 노광 장비를 거의 독점하고 있다는 거, 상위 10개 업체 중에 한국 기업이 한 곳밖에 없다는 통계를 보니까 왜 다들 국산화를 외치는지 알 것 같았다. 이런 상황에서 국내 반도체 장비 엔지니어의 역할이 얼마나 중요한지도 자연스럽게 와닿았다. 내일은 FAB 구조 강의인데 실제 생산 현장 이야기라 더 기대된다.
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