오늘은 윈스펙 스터디 2차시 반도체 FAB의 이해를 들었다. 클린룸이 그냥 "깨끗한 방" 정도로만 생각했는데, Class라는 단위로 청정도를 정량적으로 관리한다는 게 흥미로웠다. Class 1000이면 1m³ 공간 안에 0.1μm 크기 입자가 1000개 이하라는 의미인데, 공정마다 요구되는 청정도가 달라서 포토 리소그래피는 ISO 3 수준의 고청정도가 필요하고 패키징은 ISO 6~7 정도면 된다고 한다. HEPA 필터가 99.97%, ULPA 필터가 99.9999% 입자를 제거한다는 수치도 진짜 압도적이다 싶었다.
가장 새롭게 알게 된 건 FAB이 3개 층 구조라는 점이었다. 3층이 실제 양산이 이뤄지는 Main FAB이고, 1·2층은 Sub FAB(CSF/FSF)으로 가스, 화학물질, 진공, 전력, 냉각 같은 인프라를 책임지는 구조. 메인 층 장비가 이슈 없이 잘 돌아가는지 확인하는 게 반도체 장비 엔지니어의 핵심 역할이라는 설명에서 이공계 출신이 진짜 현장에서 해야 할 일이 그려졌다. 특히 FSF는 방진복을 안 입어도 되는 층이라는 사소한 디테일까지 알려주셔서 현장 감각이 살짝 잡히는 느낌이었다. 내일 3차시에서는 본격적으로 장비 엔지니어 업무 이야기가 나온다고 하니 더 기대된다.
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