<윈스펙 반도체 장비 엔지니어 입문 3일 완성 스터디> 1일차 학습일지

<윈스펙 반도체 장비 엔지니어 입문 3일 완성 스터디> 1일차 학습일지

 

1일 차 강의 내용 및 느낀 점

 

1일 차 강의를 통해 반도체 산업이 단순히 칩을 설계하고 생산하는 과정만으로 이루어지는 것이 아니라, 설계, 제조, 패키징, 테스트, 장비, 유통 등 여러 분야가 유기적으로 연결된 하나의 생태계라는 점을 알게 되었습니다. 이전에는 반도체 산업을 파운드리나 메모리 제조 기업 중심으로만 생각하는 경향이 있었지만, 이번 강의를 들으면서 산업 전체를 더 넓은 시야로 바라볼 수 있었습니다.

특히 팹리스, 파운드리, IDM뿐만 아니라 IP 기업과 OSAT 기업의 역할을 새롭게 이해하게 된 점이 인상 깊었습니다. 그중 OSAT는 패키징과 테스트를 담당하는 후공정 분야로, 완성된 반도체 제품의 성능과 신뢰성에 직접적으로 연결된다는 점에서 흥미롭게 느껴졌습니다. 이를 통해 후공정 역시 반도체 산업에서 매우 중요한 영역이라는 것을 알게 되었습니다.

또한 가장 관심있었던 TEL 뿐만아니라 ASML, KLA, 램리서치, 어플라이드 머티리얼즈와 같은 글로벌 장비 기업들이 반도체 생산 과정에서 어떤 역할을 하는지도 배울 수 있었고 관심 있는 장비 기업이나 후공정 업체에 대해 더 구체적으로 조사해보고 싶다는 생각을 갖게 되는 계기가 되었습니다.

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