반도체 팹 구조는 3층으로 이루어져 있고 3층은 양산이 이루어지는 메인 FAB 1층 2층은 메인팹을 지원해주는 부대 설비가 있습니다. SUB FAB의 주요역할은 가스공급시스템, 화학물질관리, 진공 및 배기 시스템, 전력 및 냉각 시스템이 있습니다.
