<윈스펙 반도체 장비 엔지니어 입문 3일 완성 스터디> 3일차 학습일지

오늘은 반도체 장비 엔지니어의 구체적인 업무 범위와 루틴에 대해 심도 있게 학습했습니다. 엔지니어는 단순 수리를 넘어 설비 최적화, 예지 정비(PM), 트러블 슈팅을 통해 수율과 생산성을 극대화하는 역할을 수행합니다. 특히 장비 셋업의 3단계(Tier 0, 1, 2) 과정에서 유틸리티 연결(Hook-up)부터 베이스 장비와 조건을 동일하게 맞추는 TTTM(Tool to Tool Matching) 과정이 장비 성능의 균일성을 확보하는 데 얼마나 중요한지 이해하게 되었습니다.

또한, 양산 관리 측면에서 BM(고장 수리) 후 '덤 웨이퍼'를 활용해 파티클을 제거하고 재가동 승인을 받는 절차와, 실시간 센서 데이터를 분석하여 인터락(Interlock) 원인을 파악하는 과정이 인상적이었습니다. 파트 국산화 및 재고 회전율 관리 등 비용 절감과 직결된 행정적 업무 역시 엔지니어의 핵심 역량임을 배웠습니다.