윈스펙 스터디 마지막 3차시 반도체 장비 엔지니어 업무 개요를 들었다. 사실 가장 궁금했던 내용이었는데, 장비 엔지니어가 단순히 고장 난 장비를 고치는 직무가 아니라 셋업, 양산 관리, 개조/개선, 효율 관리까지 정말 종합적인 역할을 한다는 걸 알게 됐다. 특히 장비 SET-UP이 Tier 0(반입 준비, hook-up) → Tier 1(H/W 세팅, Turn-on) → Tier 2(TTTM, 공정조건 잡기) 단계로 진행된다는 흐름이 깔끔하게 그려졌다. TTTM에서는 이전 팹에서 잘 돌아가는 Base 장비랑 신규 장비를 모든 파라미터까지 똑같이 맞춰 비교한다는 게 인상 깊었다.
또 하나 놀랐던 건 파트 수급 업무였다. 해외 장비사에 파트 발주하면 2~3주 이상 걸려서, 자주 Fail 나는 센서나 파트는 미리 확보해놔야 셋업이 delay 안 된다는 점. 장비 하나가 자동차처럼 수만 개 파트로 이뤄져 있다고 하니 재고 회전율 관리까지가 엔지니어의 일이라는 게 새삼 와닿았다. 3일에 걸쳐 반도체 산업 → FAB 구조 → 장비 엔지니어 업무까지 큰 그림이 잡힌 느낌이라 만족스럽다. 이공계 전공자로서 막연했던 반도체 장비 엔지니어라는 직무가 이제는 구체적으로 보이기 시작했고, 앞으로 취업 준비 방향을 잡는 데 큰 도움이 될 것 같다.
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