나는 이공계 중에서도 전자공학과인데 아직 부족한게 많아서 이것저것 찾아보다가 반도체 장비쪽도 궁금하여 윈스펙 반도체 장비 엔지니어 입문 3일 완성 스터디를 하게 돼었다. 2일차 강의에서 반도체 팹(FAB)이 단순히 장비만 놓여있는 공간이 아니라 메인 팹 아래에서 펌프, 스크러버, 칠러 같은 부대 설비들이 완벽하게 받쳐줘야 돌아가는 입체적인 구조라는 걸 이번에 확실히 배웠다. 특히 외부 오염을 막기 위한 양압 제어나 포토 공정의 ISO 3 등급 청정도 유지 같은 철저한 환경 관리 메커니즘을 보면서, 작은 파티클 하나가 수율에 얼마나 치명적인지 알 수 있었다. 예전에는 메인 장비의 스펙에만 집중했었는데, 이제는 장비가 최적의 성능을 내기 위해 하부 유틸리티와 공조 시스템이 어떻게 연계되는지 전체적인 시야를 넓힐 수 있는 계기가 된 것 같다. 앞으로 장비 엔지니어로서 현장에 나가면, 장비 자체의 메인터넌스뿐만 아니라 이런 팹 내부의 환경적 요소까지 다각도로 고려해 트러블을 빠르게 해결하고 수율을 극대화하는데 기여하고 싶다.
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