장비 SET-UP 과정이 인상적이었습니다. 장비 반입 준비와 Hook-up이 이루어지는 Tier 0 단계부터, H/W 세팅과 Turn-on을 진행하는 Tier 1, 그리고 TTTM을 통해 공정 조건을 맞추는 Tier 2 단계까지 순서대로 진행된다는 점을 이해할 수 있었습니다. 또한 기존에 안정적으로 운용되던 Base 장비와 신규 장비의 조건을 비교하면서 파라미터를 맞춰가는 과정이 실제 장비 셋업에서 매우 중요하다는 것을 알게 되었습니다.
또한 파트 수급과 재고 관리도 장비 엔지니어의 중요한 업무라는 점이 새로웠습니다. 해외 장비사의 부품은 발주 후 입고까지 시간이 오래 걸릴 수 있기 때문에, 자주 문제가 발생하는 센서나 주요 부품은 미리 확보해두는 것이 중요하다는 점을 배웠습니다. 이번 3일간의 스터디를 통해 반도체 산업 구조, FAB 환경, 장비 엔지니어 업무까지 전체적인 흐름을 정리할 수 있었습니다. 막연하게만 느껴졌던 반도체 장비 엔지니어 직무를 더 구체적으로 이해하게 되었고, 앞으로 취업 준비 방향을 잡는 데 도움이 되는 시간이었습니다.
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