오늘은 반도체 산업의 전체 생태계와 공정별 주요 장비 업체에 대해 학습하였다. 먼저 반도체 산업은 설계, 웨이퍼 생산, 패키징/테스트, 판매/유통 단계로 이루어져 있으며, 기업의 역할에 따라 IDM, IP기업, 팹리스, 디자인하우스, 파운드리, OSAT 등으로 구분된다는 점을 이해하였다. 특히 IDM은 설계부터 생산, 판매까지 모두 수행하는 구조이고, 팹리스는 설계 중심, 파운드리는 생산 중심이라는 차이를 학습하였다. 또한 OSAT 기업은 패키징과 테스트를 전문적으로 담당하며, 반도체 산업이 하나의 기업이 아닌 여러 전문 기업들의 협업 구조로 이루어져 있다.
추가로 반도체 공정별 국내 주요 장비 업체에 대해서도 학습하였다. 웨이퍼 제조 이후 산화, 증착, 연마(CMP), 세정, 포토공정, 식각, 열처리, 패키징, 검사 등의 공정이 순차적으로 진행된다는 것을 확인하였다. 각 공정마다 사용하는 장비와 소재가 다르며, 예를 들어 증착 공정에서는 ALD, PECVD 장비, 식각 공정에서는 Dry Etcher, 검사 공정에서는 Tester 장비가 핵심이라는 점을 이해하였다. 또한 원익IPS, 유진테크, 테스, 피에스케이, 한미반도체, 하나마이크론 등 국내 다양한 장비 및 패키징 기업들이 특정 공정에 특화되어 있다는 점도 학습하였다. 이번 학습을 통해 반도체 산업은 단순 제조업이 아니라 설계, 공정, 장비, 패키징, 검사까지 복잡하게 연결된 거대한 생태계라는 점을 이해할 수 있었다.
0
0
댓글 0