반도체 장비 엔지니어의 업무로는 먼저 set-up 업무가 있다. Tier 0부터 Tier 2 까지 작업이 필요한데 Tier 0 에서는 장비를 전산 상 등록하고 유틸리티 기술팀과 협업한다. 장비 위치를 마킹하고 반입 동선 확인 및 유관 부서와 협의를 진행한다. Tier 1에서는 장비 반입 기간 H/W 세팅이 주요 업무이다. Tier 2에서는 장비 외관 완성 후 공정 set-up을 진행한다. 장비 가동을 위해 환경을 점검하고 장비 TTTM을 위한 작업을 진행한다. 또 다른 업무로는 양산 관리 업무가 있다. 장비 PM/BM 후 재가동을 위해 TEST를 관리하고 장비 Interlock 해결 및 트러블 슈팅을 진행한다. 마지막으로는 생애/주기 관리 업무가 있다. 설비가 고장 나기 전에 미리 정비하고 장비를 관리하여 DOWN 발생을 줄이는 것이 주요 업무이다.
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