1. 반도체 클린룸의 이해
- 클린룸은 초미세 혹은 초청정 환경을 요구하는 제품을 공정하는 매우 초순수 환경의 FAB, 특히 반도체 업계에서는 생산라인 환경 관리를 위해 생산라인의 청정도를 ‘Class’로 관리
- 공기 부유 입자의 농도를 일정한 수치 이하로 제어, 입자의 유입, 생성 및 체류를 최소화한 공간. 온도, 습도, 압력 등이 필요에 맞게 일정하게 제어되는 공간
- 클래스란? 단위 공간(1m3) 내의 CFU(Colony Forming Unit) 입자 농도에 의해 결정되며, 그러한 입자의 청정도의 관계는 Class라는 단위로 표현됨
Ex) Class 1000: 0.1마이크로 미터의 크기를 가진 입자가 1m3 단위 공간 안에 1000개 이하로 존재
1-1) 반도체 팹 내부의 이해
- 클린룸의 청정도 기준(ISO기준): 노광 ISO 3/ 애칭,증착 ISO 4~5/ 패키징 ISO 6~7
- 클린룸의 주요 구성 요소: HEPA필터(99.97% 이상 제거/0.3um 입자), ULPA 필터(99.9999% 이상 제거/0.12um)
FAB 구조
3개의 층이 하나의 팹 구성으로 이루어져 있다.
3층-Main FAB / 1,2층-Sub FAB으로써 3층의 장비 가동을 서포트하는 층
*Utility 층?
- 2층으로서 주로 전력을 공급하는 시스템, 주로 메인 장비나 펌프 혹은 프로세스 챔버단의 전력 공급을 담당하는 파워 랙이나 혹은 전력을 변환해주는 트랜스퍼 모듈이 위치하여 3층 장비들과 연결
Sub FAB
CSF: Generator(전원 안정 공급), 칠러(열 발생시 냉각을 위해 DI Water 공급)
FSF: PR ROOM, UMP, SCRUBBER 등의 설비들이 배치 Class 엄격도 다소 낮음.
주요 역할: 가스 공급 시스템, 화학물질 관리, 진공 및 배기 시스템, 전력 및 냉각 시스템
다음과 같은 내용들을 짧은 시간 내에 배울 수 있어 좋았습니다.