3일차 강의에서는 반도체 장비 엔지니어의 실제 업무를 중심으로 학습했다. 장비 엔지니어는 장비 SET-UP, 양산 관리, 장비 개선, Trouble Shooting, PM/BM, Recipe 및 Spec 관리 등 다양한 업무를 수행한다는 것을 알게 되었다. 특히 장비 이상 데이터나 Trend 분석을 통해 문제 원인을 파악하고, Down Time을 줄여 생산성과 수율을 높이는 역할이 중요하다는 점이 기억에 남았다. 단순히 고장 난 장비를 수리하는 직무가 아니라, 장비의 상태를 지속적으로 관리하고 공정 안정성을 확보하는 직무라는 점에서 책임감이 큰 일이라고 느꼈다. 이번 스터디를 통해 장비 엔지니어 직무가 FAB 현장과 양산기술에 매우 밀접하다는 것을 알게 되었고, 앞으로 반도체 공정과 장비 구조를 더 깊게 공부해야겠다고 다짐했다.
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