2일차 강의에서는 반도체 FAB의 개념과 클린룸, Main FAB과 Sub FAB 구조에 대해 학습했다. FAB은 반도체 생산이 이루어지는 핵심 공간이며, 미세 공정이 진행되는 만큼 청정도 관리가 매우 중요하다는 점을 알 수 있었다. 특히 Class와 ISO 기준을 통해 클린룸의 청정도를 관리하고, 파티클과 환경 조건을 제어하는 것이 수율과 직결된다는 부분이 기억에 남았다.
또한 Main FAB과 Sub FAB이 각각 어떤 역할을 하는지도 정리할 수 있었다. Main FAB에서는 실제 공정 장비가 운영되고, Sub FAB에서는 가스, 케미컬, 진공, 배기 등 장비 운영에 필요한 유틸리티가 연결된다. 이 내용을 배우며 장비 엔지니어가 단순히 장비 내부만 관리하는 직무가 아니라 FAB 전체의 설비 흐름과 연결 구조를 이해해야 하는 직무라는 생각이 들었다. 앞으로 반도체 공정과 장비 간의 연계를 더 깊이 공부하며 현장에서 필요한 기본기를 쌓고 싶다.
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