오늘은 윈스펙(Winspec)의 강의자료를 통해 반도체 장비 엔지니어의 직무 전반에 대해 학습했다.
반도체 장비 엔지니어는 각 파트별 장비의 유지/보수를 책임지고, 장비 이상 데이터를 바탕으로 고장 및 Trouble Shooting을 해결하는 직무다. 설비기술 측면에서는 설비 성능향상, 개조, 개선 등의 Facility 지원을 통해 품질/수율/생산성을 향상시키는 역할도 수행한다. 이공계 전공자로서 기계, 물리, 부품, 센서, 공압 등 설비 구성 및 동작원리에 대한 이해가 기본으로 요구되며, 열전달, 전기전자, 플라즈마, 유체, 진공 등 설비 요소기술에 대한 지식도 필요하다.
주요 업무는 크게 네 가지로 나뉜다. 장비 SET-UP 및 파트 수급, TREND 분석을 통한 양산 관리, 장비 개조/개선 업무, 그리고 장비 효율 및 생애주기 관리다.
장비 SET-UP 업무는 FAB 내 장비 반입부터 공정 진행을 위한 초기 최적화 운영까지 담당하는 업무로, Tier 0~2의 단계로 진행된다. Tier 0에서는 반입 이전에 유틸리티 기술팀 및 유관 부서와 협의하고 전산 등록, 배관/전기 협의, 위치 마킹 등을 수행한다. Tier 1에서는 반입 기간 중 H/W 세팅과 파트 수급, 전산 연결을 진행하고, Tier 2에서는 공정기술팀과 협업하여 TTTM 작업을 수행하고 안전팀의 최종 가동 승인(SHE QUAL)을 받는다. FAB 내에서 수많은 부서와 협업해야 하는 업무라는 점이 인상적이었다.
양산 관리 업무에서는 PM/BM 후 재가동 TEST 관리, Interlock 해결 및 Trouble Shooting, 레시피 TEST 및 SPEC 관리, 장비 효율 관리 등을 수행한다. 특히 장비 가동 중 이상 데이터가 발생하면 즉시 I/L이 걸려 가동이 중단되고, FDC SYSTEM을 통해 ENG가 데이터를 해석하여 트러블 슈팅을 진행한다. 핵심 목표는 수율 문제없이 가동을 최대화하고 비용을 절감하는 것이다.
그 외에도 장비 개조/개선 평가 및 횡전개, 분기별 예산 및 비용 관리, 장비 국산화 교체 평가, PSM/유해물질 관련 안전 업무 등 다양한 업무가 존재한다. 장비 국산화의 목적은 주요 장비사 파트 독점 방지, 수급 원활화, 비용 절감, 성능 향상의 네 가지로 정리된다.
마지막으로 생애주기 관리 업무가 인상 깊었다. FAB 내 반도체 설비는 24시간 가동되는 환경이라 DOWN이 자주 발생하고 양산에 직접적인 영향을 미친다. 이를 방지하기 위해 주요 Fail PART를 미리 파악하고 재고를 관리하는 것이 핵심인데, 해외 발주 파트는 납기까지 3주 이상 걸리는 경우도 있어 재고 회전율 관리가 매우 중요하다. 데이터를 기반으로 PM 주기를 관리하고 상/하향 트렌드를 파악하여 선제적으로 PM 계획을 수립하는 것이 반도체 장비 엔지니어의 핵심 역량임을 이해했다.
오늘 윈스펙 강의를 통해 이공계 전공 지식이 FAB 현장에서 어떻게 실무로 연결되는지 구체적으로 파악할 수 있었던 유익한 학습이었다.