<윈스펙 반도체 장비 엔지니어 입문 3일 완성 스터디> 2일차

반도체 팹은 3개의 층으로 구성된다는 걸 처음 알았다. 3층이 실제 공정이 이루어지는 MAIN FAB이고, 1~2층은 SUB FAB으로 3층 장비 가동을 지원하는 역할을 한다. 층별로 역할이 나뉘는 게 인상 깊었는데, 2층 Utility층에는 MAIN 장비나 PUMP, Process Chamber에 전력을 공급하는 Power Rack이랑 Transfer Module 같은 시스템이 위치하고, 1층에는 진공 시스템의 핵심인 드라이 펌프와 펌프 배관이 있다. 펌프 ForeLine을 통해 흡입한 Process Chamber 내부의 유해 물질을 걸러주는 Scrubber System도 여기 연결된다는 것도 알게 됐다. 그냥 공장처럼 한 층에 다 있는 줄 알았는데, 층마다 역할이 명확하게 분리되어 있고 서로 유기적으로 연결되는 구조라는 게 생각보다 체계적이었다. 장비 엔지니어를 목표로 한다면 장비 자체뿐만 아니라 이런 팹 구조 전체를 이해해야 한다는 걸 이번에 느꼈다!!  #반도체 #장비엔지니어 #FAB #윈스펙 #이공계