#반도체 #장비엔지니어 #FAB #윈스펙 #이공계
이전에는 반도체 산업 하면 막연히 대형 IDM 기업이나 단순한 생산 라인만 떠올렸습니다. 하지만 이번 스터디를 통해 반도체 팹(FAB)이 가스, 전력, 화학물질 등이 극도로 통제되는 유기적인 거대 인프라임을 깨달았습니다. 가장 기억에 남는 것은 Sub Fab(CSF/FSF)에서 이루어지는 PR(포토레지스트) 룸 운영과 배기 처리, 그리고 공정별로 엄격하게 나뉜 클린룸의 청정도 기준이었습니다. 특히 미세 패터닝에 필수적인 Photo 공정이 가장 높은 ISO 3 수준을 요구한다는 점을 보며, 핵심 고분자 소재들이 오염에 얼마나 민감한지 실감했습니다. 또한, 장비 엔지니어(CE)가 단순한 기계 수리를 넘어 공정 수율 극대화를 위해 설비를 최적화하는 핵심 부서라는 점을 명확히 배웠습니다.
이러한 이해를 바탕으로, 전공인 화학공학 지식을 십분 발휘해 팹 내 화학물질의 물성과 흐름을 통제하고 장비 효율을 높이는 데 기여하고 싶습니다. 앞으로는 주요 IDM 기업뿐만 아니라 포토레지스트나 전구체(Precursor)를 다루는 핵심 소재 및 장비 벤더사들까지 폭넓게 분석할 계획입니다. 소재의 특성과 장비의 메커니즘을 완벽히 융합하여, 어떤 현장 변수 앞에서도 흔들림 없이 수율을 든든하게 방어해 내는 전문 엔지니어로 성장하겠습니다.
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