<윈스펙 반도체 장비 엔지니어 입문 3일 완성 스터디> 참여 후기

원래 타 산업 진로를 원했어서, 솔직히 산업 구조나 직무에 대해 막연하게만 알고 있던 이공계 학생이었다. 그러던 중에 윈스펙에서 진행하는 3일 완성 스터디를 알게 돼서 신청했고, 이번에 완주하게 됐다.

 스터디 전에는 "반도체 = 삼성, 하이닉스" 정도의 이미지만 있었다면, 3일을 듣고 난 지금은 IDM / 팹리스 / 파운드리 / OSAT 구분부터, FAB이 Main FAB과 Sub FAB(CSF/FSF) 3개 층으로 나뉘어 운영된다는 구조까지 머릿속에 그림이 그려진다. 특히 가장 기억에 남는 건 장비 셋업이 Tier 0~2 단계(hook-up → Turn-on → TTTM)로 진행된다는 부분, 그리고 해외 장비사 파트 발주가 2~3주 이상 걸려서 자주 Fail 나는 파트는 미리 수급해둬야 한다는 현장 디테일이었다. 단순히 강의 자료에서 보기 어려운 실무 감각을 전해주신 점이 정말 좋았다.

 이번 스터디로 장비 엔지니어가 그냥 고장 난 장비를 고치는 게 아니라, 양산성과 수율을 책임지는 종합 직무라는 걸 알게 됐다. 앞으로 관련 직무 자기소개서나 면접 준비할 때 이번에 정리한 개념들이 큰 도움이 될 것 같다. 막연했던 진로가 한층 또렷해진 3일이었고, 비전공자나 반도체 입문자에게도 자신 있게 추천하고 싶은 스터디였다.

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