평소 반도체 직무 중 양산 및 품질 관리에 깊은 관심을 가지고 있었습니다. 제품의 수율을 극대화하고 공정의 비효율을 개선하는 영역에서 일하고 싶었기 때문입니다. 이번 윈스텍의 반도체 장비 엔지니어 입문 스터디는 그동안 추상적으로 알고 있던 팹 내부의 운영 메커니즘을 양산과 품질이라는 제 관심 영역과 연결 지어 구체화할 수 있었던 뜻깊은 시간이었습니다.
특히 3일차에 다룬 양산 관리 업무 부분이 가장 인상 깊었습니다. 정비(PM/BM)가 끝난 후 제품 웨이퍼를 곧바로 투입하지 않고 양산품의 불량을 막기 위해 NPW로 파티클과 스크래치를 검증하는 QUAL TEST 과정, 그리고 FDC 시스템을 통해 이상 데이터를 실시간으로 모니터링하며 인터락을 제어하는 일련의 프로세스는 제가 평소 고민하던 품질 관리 양상과 같았습니다.
이번 3일간의 스터디를 통해 반도체 공장 시설과 장비의 기본기를 다질 수 있었고, 제가 목표로 하는 양산 및 품질 관리 직무가 팹 현장에서 장비 엔지니어링 데이터와 어떻게 유기적으로 맞물려 돌아가는지 이해할 수 있었습니다. 전에는 추상적으로만 알고 있었던 개념을 좀 더 명확히 알게되어 좋은 경험 한것같습니다!
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