스터디 전에는 반도체 산업을 막연하게 삼성·SK하이닉스 중심으로만 바라봤는데, 강의를 듣고 나서 IDM, 팹리스, 파운드리, OSAT 등 분업 구조 전체가 머릿속에 정리됐다. FAB 구조도 단순히 공장 정도로 생각했는데, Main FAB·CSF·FSF의 3층 구조와 Sub FAB의 인프라 역할까지 체계적으로 이해하게 됐다는 점이 스터디 전후의 가장 큰 변화다.
기억에 가장 남는 내용은 글로벌 반도체 장비 순위에서 1~9위가 모두 해외 기업이고, 한국은 세메스가 10위에 겨우 이름을 올리고 있다는 사실이었다. 공정별 국산화율도 노광 0%, CMP 75%로 공정마다 격차가 크다는 것을 처음으로 수치로 확인했다. 이공계 전공자로서 이 현실이 위기이기도 하지만, 동시에 기회이기도 하다는 생각이 들었다.
향후 활용 계획과 관련해서는 현재 연구실에서 진행 중인 LiTaO₃ 전해 이온화 CMP 연구가 반도체 전공정 장비엔지니어 직무와 직접적으로 연결된다는 점을 다시 한번 확인했다 CMP 국산화율이 아직 75% 수준이라는 점은 내 연구 경험이 충분히 차별점이 될 수 있다는 자신감을 줬다. SK하이닉스는 IDM 구조로 전 공정을 자체적으로 수행하기 때문에, FAB 내 각 공정에 대한 폭넓은 이해가 입사 후 빠른 현장 적응으로 이어질 것이라 생각한다. 윈스펙 강의를 통해 단순한 지식 습득을 넘어, 내가 어느 방향으로 성장해야 하는지 구체적인 그림을 그릴 수 있었던 시간이었다.
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