<윈스펙 장비 엔지니어 입문 3일 완성 스터디> 후기

반도체 장비 엔지니어를 목표로 하면서 막상 실제 업무나 산업 구조에 대해 제대로 알고 있는 게 없다는 걸 느껴서 이번 스터디를 신청하게 됐다. 3일 동안 배운 내용을 간단히 정리하자면 이렇다.  #반도체 #장비엔지니어 #FAB #윈스펙 #이공계

첫째로 반도체 산업 구조 전반을 배웠다. IDM, 팹리스, 파운드리, OSAT 등 역할별로 산업이 어떻게 나뉘는지, 그리고 공정 단계마다 어떤 국내 장비 업체들이 있는지 한눈에 정리할 수 있었다. 웨이퍼 제조부터 산화, 증착, 연마, 세정, 포토공정, 식각, 패키징, 검사까지 각 단계에 케이씨텍, 원익IPS, 피에스케이 같은 국내 기업들이 어떻게 연결되는지 보면서 장비 산업의 전체 그림이 잡혔다.

둘째로 반도체 팹 구조를 배웠다. 팹이 3층으로 구성된다는 걸 처음 알았는데, 3층 MAIN FAB에서 실제 공정이 이루어지고 1~2층 SUB FAB이 전력 공급, 진공 시스템, 유해 물질 처리 등 장비 가동을 지원하는 구조였다. 그냥 공장 한 층에 다 있는 줄 알았는데 층마다 역할이 명확하게 나뉜다는 게 인상 깊었다.

셋째로 장비 엔지니어의 실제 업무를 배웠다. SET-UP, TREND 분석, 개조/개선, 효율 및 생애 주기 관리 이렇게 4가지로 정리하는데, 막연히 “장비 고치는 사람”이라고만 생각했던 게 얼마나 좁은 시각이었는지 알게 됐다. 데이터 분석으로 문제를 진단하고, 국산화로 비용을 절감하고, FAIL PART까지 관리하는 범위가 생각보다 훨씬 넓었다.