반도체 핵심공정 온라인 실습 입문: 소자부터 증착까지
모바일
반도체 핵심공정 온라인 실습 입문: 소자부터 증착까지
4.9(811개 후기)
- NCS 분류
- 프로젝트관리(01010102)
- 강좌 구성
- 35시간 (24강)
- 수료증
- 발급 가능
- 수료 기준
- 진도율 80%이상, 과제 1회
신청유형
- 누구나 수강 가능
강의금액
423,500원
총 결제금액신청 유형 선택
과정소개
NCS내일배움카드K-디지털 기초역량
최신 공정과 차세대 기술로 더 강력하게 돌아왔습니다!
반도체 핵심공정
온라인 실습 입문
: 소자부터 증착까지
이전의 43차시 → 24차시로 핵심만 압축해
더 빠르게 배우는 실무 중심 커리큘럼
더 빠르게 배우는 실무 중심 커리큘럼
누적 수강생 수
1,736명
누적 수강평
629개
평균 만족도
4.9 / 5.0
* 윈스펙 K-디지털 실무 온라인 실습과정 반도체 소자+핵심공정 과정 기준
내일배움카드가 있으면
이 강의를 42,350원에
수강할 수 있어요!
이 강의를 42,350원에
수강할 수 있어요!
423,500원→42,350원
국비지원 수강생 혜택
내일배움카드로
강의 비용의 10%만 결제
강의 비용의 10%만 결제
수료시
복습 기간 12개월 제공
복습 기간 12개월 제공
NCS
수료증 발급
수료증 발급
이런 고민,
한 번쯤 해보지 않으셨나요?
[현장 실습]
- 부담스러운 가격
- 시간/공간적 제약
- 기초·이론 대비 없이 너무 높은 난이도
[인턴 경험]
- 너무 높은 경쟁률
- 실제 현업과 동떨어진 인턴 업무
- 자소서·포트폴리오 등 취준 시간 부족
이제 인턴 없이도 자소서·면접에서 설명할 수 있는
실무 경험을 비대면으로 쌓을 수 있습니다.
반도체 채용, 핵심공정 이해가 먼저입니다
SK하이닉스 출신 강사님과 함께하는
반도체 핵심공정 온라인 실습 과정
반도체 공정기술·양산기술·공정개발 등 반도체 관련 직무를 준비 중이라면,
단 4주간의 실무 프로젝트로 차별화된 직무 경험을 만들어보세요.
실제로 주요 반도체 기업 채용공고에서도
반도체 공정 기초 지식과 산업 전반 이해도를 중요 역량으로 보고 있습니다.
[삼성전자 DS 파운드리 사업부]
반도체 공정기술 직무기술서
Requirements
- 전기전자, 재료/금속, 화학/화공 및 기계, 물리 계열 전공자 또는 이에 상응하는 전공 보유자
- 기본적인 반도체 공정과 소자 특성에 대한 역량 보유자
(반도체 8대 공정, Device Physics, Yield, SRAM, Layout)
[SK하이닉스]
품질보증 직무기술서
Requirements
- 4년제 학사 졸업자
- 전자, 전기, 반도체, 정보통신, 컴퓨터, 소프트웨어, 물리, 재료 등 반도체 관련 전공
- 반도체 소자/공정 Process 전반의 이해가 높은 자, 관련 역량 우수자
- 프로그래밍 능력 보유자
반도체 소자 + 공정 기초지식,
왕초보도 한달만에 마스터 가능!
Q반도체 취업에서 소자, 공정 지식이 중요한 이유는 뭘까요?
반도체 소자는 전자기기의 핵심 부품으로, 성능과 기능을 결정합니다. 핵심공정은 이러한 소자를 제조하는 단계입니다. 이 강의는 핵심공정 중 주요 3개 공정(포토, 식각, 증착)을 다루고 있습니다. 소자와 공정 지식을 체계적으로 쌓는다면, 반도체 엔지니어에게 필요한 문제 해결력과 리서치 역량을 기를 수 있어요!
Q이 강의로 시작해야 하는 이유는 무엇일까요?
– 윈스펙 강의는 반도체 초보자/비전공자도 입문 가능한 커리큘럼입니다. 공정 기초 이론부터 이론 적용 실습까지 경험할 수 있어요!
– 반도체 중요 포인트만 담긴 학습자료 평생 소장!
– 완강 후에도 필요한 부분만 다시 골라 들으며 충분히 복습할 수 있어요!
– SK하이닉스 수석연구원 출신 강사님과 실무과제 1:1 피드백 진행
– 내일배움카드로 강의 비용의 10%만 내면 수강 가능
– 평균 수강생 만족도 최상! (4.9점/5점)
압축 · 실무 · 최신기술,
3박자 리뉴얼 완성!
어떤 점이 업그레이드 되었나요?
차시 구성 압축
43차시 → 24차시
43차시 → 24차시
불필요한 이론 대신 최신 공정만
실무 데이터 기반
커리큘럼 강화
커리큘럼 강화
MOSFET·EUV·ALD 등 현업 핵심단위로 구조화, 현업 엔지니어 수준의 문제 해결 능력을 훈련
최신 기술 포함
EUVL, SAQP, ALE 등 차세대 공정 기술까지 학습
반도체 소자 + 핵심공정 강의,
이런 분들께 추천합니다
- 반도체 공부 시작이 막막한 비전공자
- 반도체 개발, 제조 공정 직무에 관심있는 취준생
- FAB 공정 흐름과 소자 특성을 실무적으로 이해하고 싶은 전공자
- '온라인'으로 현장과 맞닿은 실무 경험하실 분
- 반도체 유관 직무 종사 중이며 공정 전반 흐름을 다시 정리하고 싶은 현직자
4주간 다음 내용을 배워요!
- 반도체 물성과 소자 기본 동작
- 포토 공정의 흐름과 최신 포토 공정 기술
- 식각 공정의 기초와 실무 적용
- 증착 공정의 기초와 ALD 등 최신 증착 기술
- CVD·ALD 등 증착 공정 심화 + 원자층 식각(ALE)
반도체 분야 취업을 위한 필수 지식,
윈스펙에서 쌓으세요!
[Point 1]
왕초보도 쉽게 배우는
체계적인 강의 구성
소자부터 증착까지, 반도체 핵심공정 전체 흐름을 한 번에 이해할 수 있어요!
1주차 — 반도체 물성, 반도체 소자
- PN접합 다이오드
- MOSFET
→ 1주차 실습과제: 반도체 소자
2주차 — 포토공정
- 포토 공정 개요
- 포토 공정 설비 및 소재
- 인자/평가 및 해상도 개선 기술
- 최신 포토기술 EUVL
→ 2주차 실습과제: 포토공정
3주차 — 식각공정
- 식각 공정 개요
- 진공 및 플라즈마 기술
- 건식 식각 공정 특성 및 설비, 인자 영향
- 주요 소재별 건식 식각 특성 + 원자층 식각(ALE)
→ 3주차 실습과제: 식각공정
4주차 — 박막 증착 공정
- 박막 증착 개요
- 물리적 기상 증착(PVD)
- 화학적 기상 증착(CVD)
- 원자층 증착(ALD)
→ 4주차 실습과제: 박막 증착공정
기초이론부터 실무적용까지, 반도체 분야 초보자도 4주간 빠르게 완성할 수 있어요!
[Point 2]
반도체 분야 실무이슈가 반영된
4번의 실습 과제
매 주차 배운 이론은 실습과제를 통해 정리하고 응용하세요.
단순 이론으로 배우는 것이 아니라, 배운 기본 개념들을 적용해 볼 수 있는 각 공정별 실습도 같이 준비했습니다.
* 실제 학습 화면 예시
[Point 3]
SK하이닉스 수석연구원 출신
강사님의 1:1 과제 피드백
풍부한 현업 경험을 가진 실무자의 노하우를 배워보세요.
▶ 서재범 선생님 · 경력 29년
(前 SK하이닉스 전공 면접관)
- 前 SK하이닉스 제품개발 총괄, 수석연구원
- 前 SK하이닉스 전공면접관
- 前 SK하이닉스 사내대학 강의 경력 有
- 前 L반도체, S반도체 등 14년 이상 경력
- 前 솔브레인멤시스(주) 상무이사
SK하이닉스 출신 강사님의 1:1 과제 피드백을 통해
난도 높은 반도체 기업 전공면접 미리 대비!
[Point 4]
내일배움카드로
42,350원에 수강 가능
내일배움카드로 부담없이 강의를 수강하세요.
정가 423,500원 → 자비부담 42,350원 (강의 비용의 10%만 내면 수강 가능)
423,500원
→
42,350원
지금 바로 수강하기 〉
윈스펙 반도체 핵심공정 강의를
먼저 끝낸 수강생들의 솔직 후기
4.9점 / 5.0 · 누적 수강평 629개 · 누적 수강생 1,736명
★★★★★
반도체 공정을 하나하나 따로 배우는 게 아니라, 기초 개념부터 공정 흐름까지 한 번에 정리할 수 있어서 좋았습니다. 기본적인 내용과 전체 구조를 이해하는 데 큰 도움이 됐어요.
수강생 c****0님
★★★★★
생산·품질 관리는 알았지만 반도체 공정 지식이 부족했는데, 이 강의를 통해 반도체 도메인 기초를 채울 수 있었습니다. 기업 지원 전에 필요한 산업 이해를 정리하는 데 도움이 됐어요.
수강생 k******3님
★★★★★
포토, 식각, 박막 공정을 배우고 실습과제를 직접 해보면서 핵심 공정 이해도가 확실히 높아졌습니다. 이론만 듣는 수업이 아니라 직접 해보는 구조라 좋았어요.
수강생 p******4님
★★★★★
반도체를 처음 접한 비전공자였는데 기본 공정 구조를 이해하는 데 도움이 됐습니다. 입문자가 따라가기에도 부담 없는 난이도였어요.
수강생 g****5님
서두르세요!
매 기수 빠르게 마감됩니다!
선착순 50명만 모집되는 실무 특화 강의
이번 기수도 조기 마감 임박! 놓치지 마세요.
강의 상세 커리큘럼
총 24차시 · 35시간 구성
| 차시 | 주제 | 학습 세부 내용 |
|---|---|---|
| 1차시 | 오리엔테이션 | 1. 본 과정의 강사 소개 2. 본 과정의 커리큘럼 소개 |
| 2차시 | 반도체물성 | 1. 반도체의 기본 특성과 전자/정공의 이동 2. 불순물첨가 (N형/P형 반도체)와 에너지 준위 변화 3. 반도체 내 전류 흐름과 드리프트/확산전류 |
| 3차시 | 반도체소자 - PN접합 다이오드 | 1. PN 접합 다이오드의 구조와 열 평형 상태 2. 순방향 및 역방향 바이어스 상태에서의 동작 원리 3. 다이오드의 항복(Breakdown) 현상과 특성 |
| 4차시 | 반도체소자 - MOSFET(1) | 1. MOSFET의 구조와 기본 동작 원리 2. MOS Capacitor의 구조와 동작 모드 3. MOSFET의 문턱 전압(Threshold Voltage) 특성 |
| 5차시 | 반도체소자 - MOSFET(2) | 1. MOSFET의 채널 형성과 동작 원리 2. MOSFET의 동작 영역과 포화(Saturation) 현상 3. MOSFET의 전달 특성(Transfer Characteristic)과 출력 특성(Output Characteristic) |
| 6차시 | ★실습과제★ 반도체 소자 | 1. MOSFET의 구조 및 동작 원리 – MOSFET의 4단자(소스, 드레인, 게이트, 기판) 역할 및 동작 모드 학습 2. 공정 변수와 소자 특성 분석 – 게이트 산화막 두께, 채널 이온 주입 농도 등의 공정 변수가 소자 성능에 미치는 영향 분석 3. 실제 데이터 분석 및 공정 최적화 – 측정 데이터를 기반으로 소자의 문턱전압(VT) 및 포화전류(ID) 특성을 평가하고 최적의 공정 조건 도출 |
| 7차시 | 포토 공정 개요 | 1. 포토 공정의 정의와 기본 개념 2. 포토 공정의 주요 단계 및 흐름 3. 포토레지스트(PR)와 노광(Exposure) 원리 |
| 8차시 | 포토 공정 설비 및 소재 | 1. 포토 공정에서 사용되는 트랙 설비의 역할과 구성 2. 노광 설비의 원리 및 노광원(Light Source) 종류 3. Scanner 및 Stepper 방식의 노광 시스템 비교 |
| 9차시 | 포토 공정 인자 및 평가 | 1. 노광 공정에서 회절과 간섭이 해상도에 미치는 영향 2. 포토 공정의 주요 인자(해상도, 초점 심도, NA 등)와 관계 3. 포토 공정 평가 방법(Exposure Latitude, Focus-Exposure Matrix, Overlay) |
| 10차시 | 해상도 개선기술 | 1. 광원의 단파장화 기술 및 발전 과정 2. 고 NA화(ArF Immersion) 기술과 해상도 개선 원리 3. 공정 파라미터 K1 저감 기술과 해상도 극대화 방법 |
| 11차시 | 최신 포토기술 - EUVL | 1. EUVL(Extreme Ultraviolet Lithography) 기술의 원리와 도입 배경 2. EUVL 공정에서 사용되는 광원, 광학계, 마스크의 특성 및 한계점 3. EUVL 포토 레지스트(PR)의 특성과 공정 제어 문제 |
| 12차시 | ★실습과제★ 포토 공정 | 1. 포토 공정에서 해상도(Resolution)와 초점심도(DOF) 개선 방법 이해 2. SAQP(Self-Aligned Quadruple Patterning) 공정의 원리 및 진행 과정 3. FEM(Focus Energy Matrix) 분석 및 Bossung Curve 해석 |
| 13차시 | 식각 공정 개요 | 1. 식각 공정의 개념과 주요 역할 2. 식각 공정의 주요 파라미터와 공정 특성 3. 습식 식각 공정의 원리 및 한계점 |
| 14차시 | 진공 및 플라즈마 기술 | 1. 진공 기술과 플라즈마 기술의 개념 및 반도체 공정에서의 역할 2. 진공 펌프의 종류 및 작동 원리 3. 플라즈마 발생 원리와 직류(DC) 및 고주파(RF) 플라즈마의 차이점 |
| 15차시 | 건식 식각 공정 특성 및 설비 | 1. 건식 식각 공정의 개념과 물리적·화학적 식각 방식의 차이점 2. RF 플라즈마 식각 설비의 주요 구성 요소 및 원리 3. 식각 균일도를 개선하기 위한 설비 기능 조절 방법 |
| 16차시 | 건식 식각 공정 인자 영향 | 1. 건식 식각 공정 운전 변수가 식각 속도 및 형상에 미치는 영향 2. 부하(Loading) 효과와 식각 균일성 문제의 원인 및 해결 방법 3. 식각 측면 형상(Profile) 이상 현상의 주요 원인과 보정 방법 |
| 17차시 | 주요 소재별 건식 식각 특성 및 원자층 식각 | 1. 주요 소재별 건식 식각용 반응 가스와 식각 반응 특성 2. 원자층 식각(ALE)의 기본 개념과 기존 RIE(반응성 이온 식각)과의 차이점 3. Plasma-Enhanced ALE(PALE) 방식의 필요성과 응용 분야 |
| 18차시 | ★실습과제★ 식각 공정 | 1. SEM 이미지를 활용하여 Bowing, Micro-trenching 등의 식각 불량 현상 원인을 분석하고 해결 방안을 도출 2. 다층 구조의 선택적 식각 공정 이해 3. 식각 공정의 주요 변수(압력, 전력, 가스 조성 등)를 조절하여 원하는 식각 특성을 구현 |
| 19차시 | 박막 증착 공정 개요 | 1. 박막 증착 공정의 개요 및 반도체 제조에서의 역할 2. 박막 증착 공정에서의 주요 파라미터와 공정 조건이 증착 품질에 미치는 영향 3. 박막 증착 공정의 균일도, 접착력, 응력 등의 주요 특성과 제어 방법 |
| 20차시 | 물리적 기상 증착 | 1. 물리적 기상 증착(PVD)의 원리와 반도체 공정에서의 역할 2. 다양한 스퍼터링(Sputtering) 방식과 그 특성 (DC, Magnetron, Reactive Sputtering) 3. Sputtering 공정 운전 변수(압력, 전력, 기판 온도)가 증착 품질에 미치는 영향 |
| 21차시 | 화학적 기상 증착 - 개요 | 1. 화학 기상 증착(CVD)의 원리와 박막 형성 메커니즘 2. CVD 공정의 주요 조건과 박막 품질에 미치는 영향 3. 화학 기상 증착 공정의 종류(APCVD, LPCVD, PECVD)와 특성 비교 |
| 22차시 | 화학적 기상 증착 - 공정 및 설비 | 1. 다양한 CVD 반응기(Reactor) 유형과 각각의 특성 2. AP-CVD, LP-CVD, PE-CVD, HDP-CVD 공정의 원리 및 차이점 3. CVD 공정 방식별 특징과 장단점 비교 |
| 23차시 | 원자층 증착 공정(ALD) | 1. 원자층 증착(ALD)의 원리와 자기 제한적(Self-Limited) 반응 메커니즘 2. ALD와 CVD의 차이점 및 각 공정의 특성 비교 3. PE-ALD(Plasma Enhanced ALD) 및 ALD의 생산성 향상 대책 |
| 24차시 | ★최종 실습과제 안내★ 박막 증착 공정 | 1. 스퍼터링(Sputtering)과 PE-CVD 공정의 원리 및 특성 비교 2. 웨이퍼 내 박막 두께 데이터 분석을 통해 균일도 및 공정 변수가 박막 형성에 미치는 영향 평가 3. LPCVD(Low-Pressure CVD) 공정에서 온도, 압력, 가스 유량이 박막 특성에 미치는 영향 분석 |
[수료기준] 진도율 80% 이상, 과제 1회 (평가비율 100% 반영) · NCS 수료증 발급
혹시 찾으시는 강의가 아니었나요?
윈스펙에서 가장 인기 있는
반도체·2차전지 강의도 확인해보세요!
반도체·2차전지 강의도 확인해보세요!
학습대상
1.반도체 기초 개념(PN접합, MOSFET, 리소그래피 등)을 처음 배우는 비전공자
2.이론-공정-장비 연계를 통해 직무 기초를 다지고자 하는 취업준비생
3.FAB 공정 흐름과 소자 특성을 실무적으로 이해하고 싶은 전공자
4.디스플레이·센서·소재 등 인접 분야 종사자 및 품질·장비 직무 전환자
5.신기술(EUV 등)과 데이터 해석 역량을 갖추고자 하는 예비·현직 엔지니어
학습목표
1.반도체 물성과 주요 소자의 동작 원리를 이해하고 구조·특성을 설명할 수 있다.
2.PN접합 다이오드와 MOSFET의 전기적 특성과 동작 영역을 해석할 수 있다.
3.포토·식각·박막 증착 등 핵심 공정의 원리와 주요 변수를 설명할 수 있다.
4.각 공정 장비의 특성과 품질에 영향을 미치는 파라미터를 분석할 수 있다.
5.실습 기반 데이터 분석을 통해 소자 성능 최적화 및 공정 개선 능력을 강화할 수 있다.
교수소개
서재범 선생님
前) SK하이닉스 제품개발 총괄, 수석연구원
前 SK하이닉스 전공면접관 출신
前 SK하이닉스 사내대학 강의 경력 有
前 L반도체, S반도체 총 14년 이상 경력
前) 솔브레인멤시스(주) 상무이사
커리큘럼
35시간 · 24강
35시간총 학습 시간
24차시
1실습 과제
- 1오리엔테이션19분
- 2반도체물성40분
- 3반도체소자 - PN접합 다이오드29분
- 4반도체소자 - MOSFET(1)47분
- 5반도체소자 - MOSFET(2)37분
- 6★실습과제★ 반도체 소자20분
- 7포토 공정 개요28분
- 8포토 공정 설비 및 소재36분
- 9포토 공정 인자 및 평가37분
- 10해상도 개선기술31분
수강 후기
4.9
(811개 후기)
반도체 핵심공정 온라인 실습 입문: 소자부터 증착까지
기초를 다질 수 있었으며, 아직 학교에서 수강하지 못한 과목의 내용을 미리 알 수 있어서 좋았음
반도체 핵심공정 온라인 실습 입문: 소자부터 증착까지
제가 반도체에 대해서 전혀 몰랐는데, 이 강의를 통해 반도체의 핵심 공정 중 식각, 포토, 증착 공정에 대해서 이해할 수 있었습니다. 저는 고분자 공학 전공이라 처음 이 수업을 들을 때 이해가 되지 않았지만, 관련 물리학 강의를 찾아 듣고나서 수업을 들으니 이해가 쉬웠습니다. 실습 과제도 매우 도움 됩니다. 감사합니다
반도체 핵심공정 온라인 실습 입문: 소자부터 증착까지
첫시작부터 끝까지 모든 내용이 많은 도움이 됩니다. 더 세부적인 내용이 있었으면 좋았겠지만, 빠르게 많은 내용을 알 수 있는 기회가 됐습니다. 실습 내용 또한 데이터를 다룰 수 있어 좋은 기회였습니다.
자주하는 질문(FAQ)
*추가 문의사항은 아래 문의하기 버튼 또는 1:1문의 게시판(1:1문의 게시판클릭)을 통해 문의 가능합니다.
![[반도체 8대공정 집중 과정] - 박막 증착 공정 대표 이미지](https://api.winspec.co.kr/data/course/%EB%B0%95%EB%A7%89%EC%8D%B8%EB%84%A4%EC%9D%BC-1711951209024-119873643.JPG)
![[반도체 8대공정 집중 과정] - 식각 공정 대표 이미지](https://api.winspec.co.kr/data/course/%EC%8B%9D%EA%B0%81%EA%B3%B5%EC%A0%95_%EC%88%98%EC%A0%95-1718937832557-141173744.png)
![[반도체 8대공정 집중 과정] - 포토 공정 대표 이미지](https://api.winspec.co.kr/data/course/%ED%8F%AC%ED%86%A0%EA%B3%B5%EC%A0%95%EC%8D%B8%EB%84%A4%EC%9D%BC-1711951256775-320284023.JPG)
