SIC전력반도체 관련기업 어디일까?｜공급망 단계별 정리

SIC전력반도체 관련기업은 “어느 회사가 하느냐”가 아니라 “공급망 어느 단계를 하느냐”로 갈린다. 국내 수입의존도는 90% 이상이고, 산업통상부는 2025년 12월 차세대 전력반도체 추진단을 출범시키며 2030년 기술 자립률 20%, 화합물 반도체 R&D 약 2,600억원 투입을 제시했다.

(출처: 아이뉴스24 - 차세대 전력반도체 추진단 출범, 2026 기준

민간에서는 DB하이텍이 5년간 1조 5,000억원 투자 계획을 내놓고 2026년 4분기 SiC·GaN 초도 물량을 목표로 하고 있다.

(출처: 한국데이터경제신문 - DB하이텍 SiC·GaN 양산 로드맵, 2026 기준

이 글은 SIC전력반도체 관련기업을 기판·에피·소자·모듈 단계별로 나누고, SIC전력반도체 공정의 난이도가 왜 그 기업 지형을 만들었는지, 그리고 단계별로 어떤 직무가 열리는지를 정리한 자료다.

 

✅ 핵심 요약

· 국내 SiC 공급망은 소자·파운드리 단계에 기업이 몰려 있다. 기판(웨이퍼)과 에피 단계는 해외 비중이 높아 수입의존도가 90% 이상이다. · DB하이텍은 5년간 1조 5,000억원(SiC 공정에 별도 1,200억원)을 투입해 8인치 캐파를 월 15만 4,000장 → 약 19만 장(+23%)으로 늘린다. · 정부 목표는 2030년 기술 자립률 20%, 15kV급 이상 SiC·GaN 원천기술 확보, 6·8인치급 SiC 양산 파운드리·테스트베드(부산 중심) 구축이다. · 글로벌 시장은 상위 5개사가 78%를 점유하며, 산업통상부는 차세대 전력반도체 시장이 연 20% 성장해 2030년 103억 달러(약 14조 9,000억원)에 이를 것으로 본다.

SIC전력반도체 공급망은 어떤 단계로 나뉘나요?

SiC 전력반도체는 실리콘 반도체와 공급망 구조가 다르다. 실리콘은 웨이퍼 공급이 사실상 범용화돼 있지만, SiC는 잉곳을 키우는 단계부터 난이도가 높아 그 단계를 할 수 있는 회사가 전 세계적으로 제한적이다. 그래서 SIC전력반도체 관련기업을 볼 때는 회사 이름보다 그 회사가 서 있는 단계를 먼저 봐야 한다.

단계	하는 일	난이도가 높은 이유	국내 상황
① 기판(잉곳·웨이퍼)	SiC 단결정 성장, 절단·연마	성장 속도가 느리고 결함 제어가 어렵다	해외 비중 높음, 진입 기업 소수
② 에피(Epi)	기판 위에 소자용 박막층 성장	두께·도핑 균일도가 소자 특성을 좌우	기판과 묶여 해외 의존
③ 소자·파운드리	MOSFET·다이오드 설계와 전공정 제조	고온 공정 등 실리콘과 레시피가 다르다	국내 기업이 가장 많이 포진
④ 모듈·수요	패키징, 인버터·전력망 적용	방열·절연 설계가 핵심	자동차·전력망 기업 중심

표1. SiC 전력반도체 공급망 4단계 구조

이 구조가 SIC전력반도체 제조 공정과 직결된다. SiC는 실리콘보다 단단하고 녹는점이 높아 식각·이온주입·열처리 조건이 다르고, 고온 활성화 열처리 같은 공정이 추가된다. 그래서 기존 실리콘 팹 설비를 그대로 쓰기 어렵고, 전용 라인 투자 여부가 기업의 진입 가능성을 가른다.

국내 SIC전력반도체 관련기업은 어디인가요?

국내 SiC 공급망은 소자 설계·생산과 파운드리 단계에 기업이 집중돼 있다. 2023년 조사 기준 국내 내수 시장은 1억 4,500만 달러 규모였고 2030년 1조원대로 전망됐으며, 당시 보고서는 한국 기업의 위치를 3티어 그룹으로 분류했다.

(출처: 전기신문 - SiC 전력반도체 내수시장 전망과 국내 공급망, 2026 기준

공급망 역할	기업
소자 설계·생산	SK파워텍, KEC, 파워마스터
팹리스에서 파운드리로 확대	트리노테크놀로지, 아이큐랩
팹리스 전문	파워큐브세미
파운드리 전문	알에프세미
시장 진출 추진	현대차그룹, LX세미콘, 삼성전자, DB하이텍
추진단 참여 공급 기업	삼성전자, SK실트론, RFHIC 등
추진단 참여 수요처	자동차·철도·전력망 기업

표2. 국내 SiC 전력반도체 관련기업 단계별 분포

정부 추진단에 SK키파운드리·DB하이텍·LS일렉트릭·현대모비스가 참여한다는 점은, 공급(파운드리)과 수요(모빌리티·전력기기)를 한 테이블에 묶으려는 구도를 보여준다. SIC전력반도체 관련기업을 지원 대상으로 검토한다면, 소자·파운드리 쪽은 설계·공정 직무가, 모듈·수요 쪽은 응용 설계·품질 직무가 열린다고 보면 된다.

국내 기업의 양산 로드맵은 어디까지 왔나요?

가장 구체적인 수치를 공개한 곳은 DB하이텍이다. 2025년 12월 공식화한 투자 계획은 향후 5년간 총 1조 5,000억원(연평균 약 3,000억원) 규모다.

항목	내용
총 투자	5년간 1조 5,000억원
상우캠퍼스 클린룸 확장	2,715억원 (이 중 1,659억원 2025년 집행)
SiC 공정 별도 투자	1,200억원
650V GaN HEMT 공정	2025년 9월 개발 완료, 시제품 웨이퍼 공급
200V·650V GaN IC 공정	2026년 말까지 순차 개발
SiC·GaN 초도 물량	2026년 4분기 목표 (GaN이 선행)
8인치 캐파	부천 월 9만 1,000장 + 상우 월 6만 3,000장 = 월 15만 4,000장
투자 완료 후 캐파	약 월 19만 장 (+23%), GaN 목표 월 2만 장
가동률	98%
2025년 연결 실적	매출 1조 3,972억원, 영업이익 2,773억원

표3. DB하이텍 전력반도체 투자·양산 로드맵

(출처: 한국데이터경제신문 - DB하이텍 SiC·GaN 양산 로드맵, 2026 기준

SK키파운드리는 SiC 기반 1200V MOSFET 양산 채비를 1분기 중 구축하는 일정을 추진했고, 산업통상부는 차세대 전력반도체 시장이 연 20% 성장해 2030년 103억 달러(약 14조 9,000억원) 규모가 될 것으로 전망했다.

(출처: 아주경제 - 차세대 전력반도체 시장 전망과 기업 동향, 2026 기준

👉 SIC전력반도체 뭐가 다를까?｜원리·공정 기준 정리

정부는 SIC전력반도체를 어떻게 지원하나요?

산업통상부는 2025년 12월 17일 차세대 전력반도체 추진단을 출범시켰다. 밸류체인별 앵커 기업과 참여 기업, 대학·연구기관 전문가로 구성되며 단장은 광운대 전자재료공학과 구상모 교수다.

구분	내용
핵심 과제	5개 — 기술개발, 인력양성, 인프라·실증, 금융지원, 시장 창출
2030 기술 자립률 목표	20%
기술자립률·국내 생산비중	현재의 2배 수준으로 확대
원천기술 목표	15kV급 이상 고전압 SiC·GaN
인프라	6·8인치급 SiC 양산 파운드리 및 테스트베드(부산 중심)
R&D 투자	화합물 반도체 분야 약 2,600억원
역할 분담	산업통상부 기술·인프라 / 금융위원회 금융지원 연계
후속 일정	상반기 로드맵·추진체계 확정, 하반기 예비타당성 조사

표4. 차세대 전력반도체 추진단 과제와 2030 목표

(출처: 아이뉴스24 - 차세대 전력반도체 추진단 출범, 2026 기준

주목할 항목은 인력양성이 5대 과제에 포함됐다는 점이다. 박사·박사후 연구원 등 고급 인력 확보가 명시돼 있고, 부산 중심의 6·8인치 SiC 양산 파운드리·테스트베드가 구축되면 해당 지역에 공정·소자 직무 수요가 형성된다.

글로벌 SIC전력반도체 관련기업 구도는 어떤가요?

SiC 전력반도체 시장은 소수 기업이 과점한 구조다. 2022년 기준 상위 5개사 합산 점유율이 78%로, 1티어 그룹은 STMicroelectronics, Infineon, Wolfspeed, Rohm, onsemi다.

구분	기업	특징
1티어	ST마이크로일렉트로닉스, 인피니언, 울프스피드, 로옴, 온세미	기판~소자 수직계열화, 2022년 합산 점유율 78%
국내 소자·파운드리	SK파워텍, KEC, 파워마스터, 트리노테크놀로지, 알에프세미 등	단계별 분업, 보고서상 3티어
국내 진출 추진	삼성전자, DB하이텍, SK키파운드리, LX세미콘, 현대차그룹	전용 라인·공정 개발 단계
수요 기업	LS일렉트릭, 현대모비스 등	모듈·인버터·전력망 적용

표5. 글로벌·국내 SiC 전력반도체 기업 구도

(출처: 전기신문 - SiC 전력반도체 내수시장 전망과 국내 공급망, 2026 기준

1티어가 강한 이유는 기판부터 소자까지 수직계열화해 공정 난이도를 내부에서 흡수했기 때문이다. 국내는 단계별 분업 구조라 기업마다 잘하는 단계가 뚜렷하다. SIC전력반도체 관련기업을 지원처로 좁힐 때 “완제품 회사냐 단계 전문 회사냐”를 먼저 구분하면 직무 준비 방향이 달라진다.

시장 규모는 어느 정도로 전망되나요?

구분	기준	수치
차세대 전력반도체 글로벌 시장	2030년 전망 (산업통상부)	103억 달러 (약 14조 9,000억원), 연 20% 성장
글로벌 SiC 시장	2022년 → 2023년	20억 달러 → 32억 달러 (약 51% 증가)
글로벌 SiC 시장	2029년 전망	150억 달러 이상, 2024~2029 연평균 약 30%
국내 내수 시장	2023년 → 2030년	1억 4,500만 달러 → 1조원대
국내 수입의존도	2023년 기준	90% 이상
전기차 부문 비중	2022년 → 전망	66% → 80%

표6. SiC 전력반도체 시장 규모 전망

전망치는 조사 기관과 집계 범위(SiC만인지, GaN을 포함한 화합물 전력반도체 전체인지)에 따라 달라진다. 숫자 하나를 외우기보다 “어느 범위를 센 수치인가”를 함께 확인하는 편이 정확하다.

공급망 단계별로 어떤 직무가 열리나요?

SiC 공급망의 각 단계는 요구하는 역량이 다르다. 링커리어 커뮤니티에 올라온 반도체 직무 상담에서는 SiC 기반 Trench MOSFET을 TCAD로 시뮬레이션한 학부연구생의 진로 질문에 대해, 멘토들이 “시뮬레이션 경험은 소자·공정설계에 가장 잘 맞는다”는 데 공통적으로 동의했다. 공정기술은 TO가 많다는 점에서 병행 지원 대상으로, 장비 CS는 연구 경험과의 연결이 약해 후순위로 보는 의견이 많았다. 같은 TCAD 경험도 설계에서는 구조 최적화로, 공정기술에서는 공정 변수에 따른 특성 분석으로 직무 언어에 맞춰 번역하라는 조언이 함께 나왔다.

(출처: 링커리어 커뮤니티 - 반도체 직무/기업 타겟팅 고민(공정 vs 소자 vs 장비), 2026 기준

공급망 단계	대표 직무	요구 역량	준비 포인트
기판·에피	결정성장, 소재 분석	재료공학, 결함 분석	결정 결함·도핑 이해
소자 설계	소자설계, 공정설계	소자 물리, TCAD 시뮬레이션	구조 최적화 경험 정리
파운드리 전공정	공정기술, 수율 개선	공정 변수-수율 관계, 데이터 분석	SIC전력반도체 공정의 실리콘 대비 차이 설명
모듈·패키징	패키징 설계, 신뢰성	방열·절연 설계	적용 제품(인버터) 이해
수요 적용	응용 설계, 품질	전력 전자 회로, 평가	전기차·전력망 적용 사례

표7. 공급망 단계별 직무와 요구 역량

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요약 비교 — 목표별로 어느 기업군을 볼까?

내 목표	볼 기업군	먼저 확인할 것	관련 공정 지식
설계 직무(소자·공정설계)	소자 팹리스·파운드리 (파워큐브세미, 트리노테크놀로지 등)	설계 툴·시뮬레이션 요구 사항	SIC전력반도체 원리와 소자 구조
양산 공정 직무	파운드리 (DB하이텍, SK키파운드리 등)	전용 라인 투자·양산 일정	SIC전력반도체 제조 공정의 실리콘 대비 차이
소재·기판 직무	웨이퍼 기업 (SK실트론 등)	6·8인치 전환 계획	결정 성장·결함 제어
응용·모듈 직무	수요 기업 (LS일렉트릭, 현대모비스 등)	적용 제품군(인버터·전력망)	전력 전자 회로, 방열 설계
연구·대학원 진로	추진단 참여 대학·연구기관	15kV급 과제, 부산 테스트베드	고전압 소자, 신뢰성

표8. 목표별 SiC 전력반도체 기업군 선택 요약

SIC전력반도체 관련기업을 한 줄로 외우려 하기보다, 내가 가려는 직무가 공급망 어느 단계에 있는지를 먼저 정하고 그 단계의 기업만 추리는 편이 효율이 높다.

 

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자주 묻는 질문 (FAQ)

Q1. 국내 SIC전력반도체 관련기업 중 실제로 양산하는 곳이 있나요?

소자 설계·생산 단계에는 SK파워텍, KEC, 파워마스터 등이 있고, 팹리스·파운드리 영역에 트리노테크놀로지, 아이큐랩, 파워큐브세미, 알에프세미 등이 포진해 있습니다. 대형 파운드리 쪽에서는 DB하이텍이 SiC 공정에 1,200억원을 별도 투입해 2026년 4분기 초도 물량을 목표로 하고 있고, SK키파운드리는 SiC 1200V MOSFET 양산 채비를 추진했습니다. 다만 2023년 기준 국내 수입의존도가 90% 이상이어서, 기판·에피 단계는 여전히 해외 비중이 높습니다.

Q2. SIC전력반도체 공정은 실리콘 공정과 뭐가 다른가요?

SiC는 실리콘보다 단단하고 녹는점이 높아 식각·이온주입·열처리 조건이 다르고, 고온 활성화 열처리 같은 단계가 추가됩니다. 이 때문에 기존 실리콘 팹 설비를 그대로 전용하기 어렵고, 전용 라인 투자 여부가 기업의 진입 가능성을 가릅니다. DB하이텍이 SiC 공정에 1,200억원을 별도로 책정한 것도 같은 맥락입니다. SIC전력반도체 제조 공정의 이 차이를 설명할 수 있으면 파운드리·공정기술 직무 면접에서 바로 쓰입니다.

Q3. 정부 지원은 취업에 어떤 영향이 있나요?

산업통상부 차세대 전력반도체 추진단의 5대 핵심 과제에 인력양성이 포함돼 있고, 박사·박사후 연구원 등 고급 인력 확보가 명시돼 있습니다. 또한 6·8인치급 SiC 양산 파운드리와 테스트베드가 부산 중심으로 구축될 예정이라, 해당 인프라가 가동되면 그 지역에 공정·소자 직무 수요가 형성됩니다. 2030년 기술 자립률 목표는 20%입니다.

Q4. 시장 전망치가 자료마다 다른 이유는 뭔가요?

집계 범위가 다르기 때문입니다. SiC만 센 수치와 GaN을 포함한 화합물 전력반도체 전체를 센 수치가 다르고, 차량용만 집계한 전망도 따로 있습니다. 산업통상부는 차세대 전력반도체 시장을 2030년 103억 달러로 보고, 별도 조사에서는 글로벌 SiC 시장을 2029년 150억 달러 이상으로 전망합니다. 수치를 인용할 때는 범위와 기준연도를 함께 확인하는 것이 안전합니다.

결론

SIC전력반도체 관련기업을 볼 때 정리해둘 것은 네 가지다.

첫째, 기업은 단계로 나뉜다. 기판·에피는 해외 비중이 높아 수입의존도가 90% 이상이고, 국내 기업은 소자 설계·파운드리 단계에 몰려 있다.

둘째, 양산 일정이 공개된 곳을 본다. DB하이텍은 5년간 1조 5,000억원(SiC 별도 1,200억원)을 투입해 8인치 캐파를 월 15만 4,000장에서 약 19만 장으로 늘리고 2026년 4분기 초도 물량을 목표로 한다.

셋째, 정부 과제에 인력양성이 들어 있다. 2030년 기술 자립률 20%, 15kV급 이상 원천기술, 부산 중심 6·8인치 SiC 파운드리·테스트베드가 추진 과제다.

넷째, 직무는 단계에서 나온다. SIC전력반도체 원리와 소자 구조는 설계 직무로, SIC전력반도체 공정의 실리콘 대비 차이는 공정기술 직무로 연결된다. 기업 이름을 외우기 전에 내가 설 단계를 먼저 정하는 것이 순서다.

 

📌 본 글은 2026년 기준으로 최신화하여 작성되었습니다.

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