반도체 후 공정 집중 과정
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반도체 후 공정 집중 과정
5.0(20개 후기)
신청유형
- 누구나 수강 가능
강의금액38,610원
총 결제금액신청 유형 선택
과정소개
1. 반도체 후 공정에 대한 진행순서에 대해 설명할 수 있다.
2. 반도체 테스트 공정에 대한 개략적인 내용을 이해하고 설명할 수 있다.
3. 반도체 패키지의 분류 방법과 전체적인 공정 순서에 대해 설명 할 수 있다.
4. 1~3번의 이해과정 등을 통해 반도체 관련 업무프로세스를 제시할 수 있다.
학습대상
1. 반도체 개발, 제조 공정 관련 직무 종사자
2. 반도체 분야에 관심이 있는자
학습목표
1. 반도체 후 공정에 대한 진행순서에 대해 설명할 수 있다.
2. 반도체 테스트 공정에 대한 개략적인 내용을 이해하고 설명할 수 있다.
3. 반도체 패키지의 분류 방법과 전체적인 공정 순서에 대해 설명 할 수 있다.
4. 1~3번의 이해과정 등을 통해 반도체 관련 업무프로세스를 제시할 수 있다.
교수소개
서재범
前 SK하이닉스 수석연구원 15년 이상 경력
前 SK하이닉스 전공면접관 출신
前 SK하이닉스 사내대학 강의 경력 有
前 L반도체, S반도체 총 14년 이상 경력
커리큘럼
13시간 · 12강
13시간총 학습 시간
12차시
0실습 과제
- 1반도체 후 공정 개요50분
- 2웨이퍼 테스트 공정49분
- 3패키지 기술 - Conventional 패키지47분
- 4패키지 기술 - Wafer Level 패키지41분
- 5패키지 기술 – 적층 패키지 및 SiP55분
- 6패키지 공정 – Conventional 공정 (1)42분
- 7패키지 공정 – Conventional 공정 (2)59분
- 8패키지 공정 – Conventional 공정 (3)57분
- 9패키지 공정 – Conventional 공정 (4)48분
- 10패키지 공정 – Wafer Level 공정1시간 8분
수강 후기
5.0(20개 후기)
반도체 후 공정 집중 과정
반도체 후 공정 집중 과정
후공정을 배울 기회가 많이 없었는데 기초 지식 쌓는데 도움이 되었어요
반도체 후 공정 집중 과정
자료가 너무 좋습니다!!
자주하는 질문(FAQ)
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