반도체 장비 엔지니어의 주요 업무 중 하나는 장비 Set-up 업무이다. 장비 설치 과정은 일반적으로 Tier 0부터 Tier 2까지 단계적으로 진행된다. 먼저 Tier 0 단계에서는 장비를 시스템에 등록하고, 유틸리티 및 관련 기술 부서와 협력하여 설치 준비를 수행한다. 또한 장비 배치 위치를 확인하고 반입 동선을 검토하며, 안전하고 원활한 설치를 위해 유관 부서와 사전 협의를 진행한다. Tier 1 단계에서는 장비 반입 이후 H/W 세팅과 초기 설치 작업이 중심이 된다. 장비의 전원, 배관, 가스, 배기 등 다양한 유틸리티 연결 상태를 점검하며 안정적인 설치 환경을 구축한다. 이후 Tier 2 단계에서는 장비 외관 조립 및 최종 설치를 완료하고, 실제 공정 조건에 맞춘 Set-up과 초기 동작 테스트를 수행한다. 이 과정에서 장비 가동을 위한 환경 조건을 확인하고, TTTM(Time To Market) 단축을 위해 장비 안정화 작업과 공정 조건 최적화를 진행한다.
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