1. 장비 엔지니어 업무 개요
- 반도체 장비 엔지니어는 각 파트별 반도체 장비의 유지/보수를 책임지고, 반도체 장비의 이상 데이터를 바탕으로 장비의 고장 및 Trouble Shooting을 해결하는 엔지니어
# 업무1. 장비 SET-UP 업무/파트 수급
- 장비의 이설/철거/신규의 모든 셋팅 업무를 수행하며, 수 많은 부서와 협업하고 문제를 해결해야함
- 장비의 반입부터 공정을 진행하기 위한 셋팅까지의 초기 최적화 업무
Tier0: 장비 반입 이전 준비 > Tier1: 장비 반입 기간 H/W 세팅 > Tier2: 장비 외관 완성 후 공정 Set-up/TTTM 과정을 위한 공정기술과 협업
TTTM과정: 신규 장비와 베이스 장비(이전 팹에서 잘 가동되고 있는 비교 장비) 모든 조건(파라미터)를 모두 비교해서 똑같은 조건으로 설정하는 과정
# 업무2. Trend 분석을 통한 양산
: 이상 데이터에 의해 발생한 I/L의 문제 해결, 장비 기인 데이터들을 분석하고 현재 장비의 문제 진단
# 업무3. 장비 개조/개선 업무 수행
: 장비 업그레이드 파트 교체에 대한 테스트 진행, 장비 파트 국산화를 통한 비용 절감 및 성능 테스트 및 횡전개 진행
# 업무4. 장비 효율 관리/생애 주기 관리
: 장비 Part의 PM, 주기를 관리하고 유지/보수 업무, DOWN 장비를 UP시키며 장비 효율 향상을 위한 노력, PART 세정/수리/반납 등 FAIL PART 관리
: 설비가 고장 나기 전에 양산 제품과 설비의 가동률에 문제가 생기지 않도록 미리 정비하고 장비를 관리하는 업무
반도체 설비는 24시간+매우 높은 가동시간/환경을 가진 장비 à 다운되는 경우가 많아서 양산에 매우 큰 영향을 미침.
대비: 주요 Fail Part를 파악하고 재고를 관리합니다. à 주요 UP delay 문제는 파트 수급에서 발생
기존 데이터들을 바탕으로 장비 파트별 생애 기간 정리 및 PM/BM 스케줄 관리 – 부품의 공장에 따른 장비 DOWN 방지.
재고 회전율= 1년 동안 판매한 제품의 수/평균 재고량
양산 관리 업무
# 장비 PM/BM 후 재가동을 위한 테스트 관리
- 더미 웨이퍼로 테스트함.
# 장비 Interlock 해결 및 트러블슈팅 해결
- 장비 가동 중 이상데이터 발견에 따른 인터락 발생 -> FDC System
- 즉시 가동 중단되며, 해당 데이터를 해석하여 트러블 슈팅.
# 장비 레시피 테스트 및 스펙 관리
- 장비의 가동 최대화를 위한 전사 스펙 파라미터 조절 및 협의
- 장비별 레시피 평가 및 전개 업무
# 장비 효율 관리?
- 장비는 하루에 소화해야할 재공이 존재 > 장비의 DOWN/IDLE 수치를 관리 조절하며 장비의 가동률을 최대화하며 생산 효율성을 극대화
è DOWN 장비를 최소화, InterLock이 걸려 장비가 멈추는 주기 최소화
장비 국산화 주요 목적: 주요 장비사 독점 방지/수급 원활/비용 절감/성능 향상
다음과 같은 내용을 짧은 시간내에 속성 강의로 배울 수 있어서 좋았습니다.