이번 윈스펙 반도체 장비 엔지니어 입문 3일 완성 스터디를 통해 반도체 산업 구조부터 FAB, 장비 엔지니어 업무까지 전체 흐름을 정리할 수 있었다. 스터디 전에는 장비 엔지니어를 단순히 반도체 장비를 점검하고 고치는 직무 정도로 생각했다. 하지만 강의를 들으며 장비 엔지니어는 FAB 안에서 장비 SET-UP, 양산 대응, 유지보수, 트러블슈팅, 가동률 관리, 데이터 기반 이상 대응까지 담당하는 중요한 직무라는 것을 알게 되었다.
가장 기억에 남는 강의 내용은 FAB 구조와 장비 엔지니어의 업무 흐름이었다. Main FAB과 Sub FAB이 각각 어떤 역할을 하는지 배우면서 실제 반도체 생산 환경이 얼마나 체계적으로 운영되는지 이해할 수 있었다. 또한 클린룸 청정도, 유틸리티 연결, PM과 BM, FDC 기반 관리 등을 배우며 장비 엔지니어에게 필요한 역량이 단순한 장비 지식에 그치지 않는다는 점이 인상 깊었다.
앞으로는 이번 스터디에서 배운 내용을 바탕으로 반도체 공정과 장비 구조를 더 깊이 공부할 계획이다. 특히 재료공학 전공 지식과 반도체 공정 지식을 연결해 장비 엔지니어 직무에 필요한 기본기를 쌓고 싶다. 짧은 3일 과정이었지만 반도체 산업과 직무 방향을 잡는 데 큰 도움이 된 스터디였다.
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